該項目計劃于2023年結(jié)束，韓國政府在該項目上投資總計836億韓元，旨在生產(chǎn)基于硅和化合物的功率半導(dǎo)體。韓國政府于2019年與釜山國立大學(xué)成立了一個工作組，并在該大學(xué)生產(chǎn)了6英寸SiC晶圓原型。

 

BusinessKorea報道指出，從2019年到今年5月，參與該項目的公司銷售額達(dá)到390億韓元。其中一家公司開發(fā)了一種用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高效電源管理芯片，在此期間的銷售額為210億韓元。另一家從汽車轉(zhuǎn)向芯片研究的公司與國內(nèi)一家汽車制造商簽訂了供應(yīng)合同，銷售額約為80億韓元。

 

MOTIE表示，“在這些成就的基礎(chǔ)上，這些公司正在吸引越來越多的SiC投資，擴大SiC芯片和模塊的使用，并改進與GaN相關(guān)的工藝技術(shù)等等，以提高他們在化合物半導(dǎo)體行業(yè)的增長潛力。”