7月1日，廣州粵芯半導體技術有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）宣布近日正式完成二期項目融資。

 

本次融資由國內深具集成電路行業(yè)投資經驗或上下游產融緊密協(xié)同的“廣東半導體及集成電路產業(yè)投資基金”、“國投創(chuàng)業(yè)”、“蘭璞創(chuàng)投”、“華登國際”、“吉富創(chuàng)投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農銀投資”等機構聯(lián)合組成。

 

本次融資主要將用于粵芯半導體二期項目建設?；浶景雽w一期項目于2018年3月動工、2019年9月建成投產、2020年12月實現(xiàn)滿產運營，產品良率達到97%以上，屬業(yè)界較高標準。二期項目新增月產能2萬片，技術節(jié)點將延伸至55nm工藝，目前設備正在陸續(xù)搬入，預計2022年第一季度投產。

 

粵芯半導體表示，本次融資后，粵芯半導體將進一步完善自身發(fā)展戰(zhàn)略，強化產業(yè)鏈上下游之間資源深耕與融合，聚焦關鍵特色工藝，提升產品技術升級，在支撐國產芯片自主創(chuàng)新、國產替代工藝及產能需求多方面構建堅實的競爭壁壘，并致力于在高端模擬芯片的工業(yè)級、車規(guī)級芯片市場取得顯著突破。