據(jù)媒體近日報道，全球功率半導體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產(chǎn)品漲價，MOSFET的漲幅將有12%，6月中旬執(zhí)行。此外，ST、安森美、安世半導體等全球領先的功率半導體廠商也于近期紛紛發(fā)布漲價通知，ST宣布全系列產(chǎn)品將于6月1日開始漲價；安森美也宣布部分產(chǎn)品價格上調(diào)，生效日期定于今年7月10日；安世半導體宣布于6月7日提高公司產(chǎn)品價格。

 

 

隨著新能源汽車、光伏風電、手機快充等下游市場持續(xù)擴容，以MOSFET和IGBT為代表的功率半導體需求急速攀升，市場規(guī)模大幅增長。研究機構HIS預計，2021年全球功率半導體市場規(guī)模將達到441億美元，同比增長4.5%，其中，中國功率半導體市場規(guī)模將達到159億美元。

 

盡管市場需求規(guī)模龐大，但是實際產(chǎn)品供貨卻不斷遭遇大的挑戰(zhàn)。據(jù)富昌電子2021年Q2市場行情報告顯示，幾乎所有的芯片產(chǎn)品都面臨著不同程度上的貨期延長，價格呈現(xiàn)上漲趨勢，功率半導體領域也不例外。其中，英飛凌的通用晶體管、低壓MOSFET和IGBT產(chǎn)品貨期最長達52周，高壓MOSFET貨期也達到26至40周，價格呈上漲趨勢。

 

此外，包括 安森美、Microsemi、羅姆、安世在內(nèi)的功率半導體廠商，旗下IGBT、二極管、晶體管、低壓MOSFET、整流器等眾多產(chǎn)品的供貨周期都達到了16至52周，而這些功率半導體正常的供貨周期基本在 8周左右。

 

 

 

 

值得注意的是， 國外原廠將交期拉長到40周甚至一年，其實是不再接受新訂單。按照以往慣例，原廠產(chǎn)能不足，交期延長，隨后勢必會掀起新一輪的漲價潮。

 

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露， 全球功率半導體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪的產(chǎn)品漲價，MOSFET的漲幅將有12%，預計在6月中旬執(zhí)行。此外，根據(jù)供應鏈消息，還有多家功率半導體廠近期都將有漲價通知。

 

ST、安森美、安世半導體等全球領先的功率半導體廠商也于近期紛紛發(fā)布漲價通知， ST宣布全系列產(chǎn)品將于6月1日開始漲價； 安森美也宣布部分產(chǎn)品價格上調(diào)，生效日期定于今年7月10日；安世半導體宣布于6月7日提高公司產(chǎn)品價格。

 

 

 

值得強調(diào)的是， 在安森美的通知函中，還將所有產(chǎn)品的訂單取消窗口期延長至120天，也就是說，若原廠回復的交期在120天以內(nèi)，則不可以取消或更改訂單，此項措施將于2021年6月5號生效。 自6月7日起，安世半導體也將客戶訂單視為 NCNR（不可取消，不可退貨）。

 

據(jù)集微網(wǎng)報道，延長窗口期是原廠為了擠掉水分，避免后期庫存積壓而采取的措施。此前， Microchip、ADI 等芯片原廠以及TI的唯一授權代理商艾睿都已經(jīng)宣布過，各個廠商的訂單取消窗口期也從30天、45天延長至60天、90天甚至120天。

 

國產(chǎn)功率半導體迎來機遇 卻也遭遇供貨挑戰(zhàn)

 

由于市場需求佳，臺系金氧半場效電晶體廠大中、杰力、富鼎等MOSFET廠今年營收表現(xiàn)普遍比去年好，今年前五個月的營收大約比去年成長二到六成，杰力5月營收更是連續(xù)三個月創(chuàng)新高。

 

從需求端來看，汽車半導體大致可以分為五大類，其中，功率半導體占比最大，大約占汽車半導體市場的43%。電動汽車市場的爆發(fā)對于功率半導體市場的增長具有極強的拉動，汽車供需缺口的增大使得中短期內(nèi)功率半導體廠商不愁銷路。

 

國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才表示，整個市場規(guī)模大概是150億美元，未來市場規(guī)模會進一步提升。根據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)，預計至2021年市場規(guī)模將增長至441億美元。

 

與應用市場的一派熱火朝天形成鮮明對比的，卻是供應端的捉襟見肘，廠商產(chǎn)能滿載也難以追上需求端步伐。供需錯配下，功率半導體缺貨漲價周期已持續(xù)多時。在此前的漲價潮中，英飛凌、意法半導體、士蘭微、華潤微、新潔能、富滿電子等廠商已調(diào)漲過功率半導體產(chǎn)品價格。以MOSFET為例，英飛凌漲價幅度為15%-30%，其余企業(yè)漲價幅度則為一成至兩成。

 

供需錯配帶來的另一個結果便是交期延長。2019年下半年進口IGBT就出現(xiàn)缺貨，MOSFET也在2020年初伴隨著疫情暴發(fā)進入缺貨周期。目前市場對二三極管、晶體管、低中高壓MOSFET、IGBT等功率半導體產(chǎn)品的需求依然很旺盛，部分進口產(chǎn)品的交期長達52周。國外廠商產(chǎn)生的產(chǎn)能缺口，客觀上促進了功率半導體的國產(chǎn)替代進程。士蘭微、斯達半導、新潔能、蘇州東微、華微電子等國產(chǎn)品牌的芯片產(chǎn)品對于進口產(chǎn)品產(chǎn)生了較大的挑戰(zhàn)，但是產(chǎn)能有限，交期也在拉長，通常在3個月以上。

 

晶圓廠的產(chǎn)能瓶頸依舊存在，新一輪漲價潮也逐漸來襲。業(yè)內(nèi)人士表示，功率半導體市場缺口最大的是有一定技術門檻的產(chǎn)品，在此情況下，行業(yè)高景氣周期將持續(xù)。

 

國外廠商產(chǎn)生的產(chǎn)能缺口，客觀上促進了功率半導體的國產(chǎn)替代進程。但功率半導體市場缺口最大的是有一定技術門檻的產(chǎn)品，比如高壓MOSFET、IGBT，這類產(chǎn)品不但進口芯片缺，士蘭微、斯達半導、新潔能、蘇州東微、華微電子等國產(chǎn)品牌的芯片同樣很缺，交期也在拉長，通常在3個月以上。

 

據(jù)了解，目前采用fabless模式運行的中小型功率半導體廠商在國內(nèi)晶圓廠的排單在6個月以上，根本給不了下游客戶貨期，只能到貨了再分貨給大客戶。同時，采用IDM模式運行的國內(nèi)功率半導體廠商MOSFET的貨期也到了3個月左右。

 

有行業(yè)人士指出，“目前，國內(nèi)功率半導體市場自給率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10%，從這個比例來看，國產(chǎn)替代仍有巨大空間。”該人士還認為，功率半導體是實現(xiàn)國產(chǎn)替代確定性較高。整體來看，功率半導體的進步主要是靠制程工藝、封裝設計和新材料迭代。在設計環(huán)節(jié)，由于功率半導體電路結構相對數(shù)字邏輯芯片簡單，不需要在IP、指令集、設計流程、軟件工具等投入大量資本。在制造環(huán)節(jié)上，由于功率半導體生產(chǎn)制造不依賴于先進設備，因此整體資本支出較小。