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蘋果、微軟等組建半導體聯(lián)盟,向政府“索要”芯片制造補貼

日期:2021-05-12 來源:鎂客網閱讀:325
核心提示:據路透社,蘋果、微軟和谷歌等全球最大的芯片購買商正與英特爾公司等頂級芯片制造商新建一個名為美國半導體聯(lián)盟(Semiconductors
據路透社,蘋果、微軟和谷歌等全球最大的芯片購買商正與英特爾公司等頂級芯片制造商新建一個名為美國半導體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition)的游說小組,要求美國政府為芯片制造提供500億美元補貼。
 
半導體聯(lián)盟在信中表示:"為芯片制造法案提供充足的資金可以幫助美國增加必要的產能,打造更具彈性的供應鏈,當我們需要時,就可以確保關鍵技術存在于美國。"
眾所周知,從去年開始的缺芯潮,已經延續(xù)到今年,而如今影響的范圍也從汽車行業(yè)輻射到全球多個行業(yè)。為此美國汽車產業(yè)團體已經向拜登政府提出要求,希望它們保障汽車工廠芯片供應。但拜登政府不愿意通過立法將電腦芯片轉至汽車,因為這樣做會傷害其它行業(yè)。

此次半導體聯(lián)盟向政府"索要"芯片制造補貼,是由于上個月美半導體大會召開,通過了一項法案,主要內容是將為芯片制造行業(yè)提供500億美元的資金支持。
 
雖然法案是通過了,但資金卻遲遲未到賬,而這些巨頭們也自然是坐不住。如今,除了蘋果、微軟、英特爾之外,主要芯片買家AT&T、思科、惠普和通用電氣也加入了這個聯(lián)盟。
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