美國(guó)加州時(shí)間2021年4月13日，SEMI在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report）中指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達(dá)到2020年712億美元的歷史新高。 

 

中國(guó)大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)39％，達(dá)到187.2億美元。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是第二大設(shè)備市場(chǎng)，其銷售額在2019年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，在2020年保持穩(wěn)定，達(dá)到171.5億美元。韓國(guó)保持61％的增長(zhǎng)，達(dá)到160.8億美元，居第三位。日本和歐洲分別增長(zhǎng)了21％和16％，這兩個(gè)地區(qū)都從2019年的經(jīng)濟(jì)衰退中恢復(fù)過(guò)來(lái)。在連續(xù)三年增長(zhǎng)之后，2020年北美降低了20％。

 

2020年全球晶圓加工設(shè)備的銷售額增長(zhǎng)了19％，而其他前端細(xì)分市場(chǎng)的銷售額增長(zhǎng)了4％。封裝在所有地區(qū)均顯示強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2020年市場(chǎng)增長(zhǎng)34％，測(cè)試設(shè)備總銷售額增長(zhǎng)20％。

 

根據(jù)SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）會(huì)員提交的數(shù)據(jù)，這份全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告總結(jié)了全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)每月出貨金額。設(shè)備類別包括晶圓加工、封裝、測(cè)試以及其他前端設(shè)備，包括掩模/標(biāo)線片制造，晶圓制造和fab廠設(shè)施。