據(jù)electrek報(bào)道，特斯拉正在與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片，并將于2021年第四季度投入量產(chǎn)。早在2016年，特斯拉就開(kāi)始組建一支由傳奇芯片設(shè)計(jì)師吉姆·凱勒（Jim Keller）領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì)，開(kāi)發(fā)自己的芯片。其目標(biāo)是為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)一個(gè)超級(jí)強(qiáng)大和高效的芯片。

去年，特斯拉最終發(fā)布了這款芯片，作為其硬件HW 3.0自動(dòng)駕駛大腦的一部分。特斯拉聲稱(chēng)，HW 3.0與上一代由英偉達(dá)硬件驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)駕駛硬件相比，每秒幀數(shù)提高了21倍，而耗電量幾乎沒(méi)有增加。

在發(fā)布新芯片時(shí)，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克宣布，特斯拉已經(jīng)在開(kāi)發(fā)下一代芯片，他們預(yù)計(jì)新芯片的性能將是現(xiàn)款的3倍，大概需要2年時(shí)間才能投產(chǎn)。

現(xiàn)在，有媒體報(bào)道透露了更多關(guān)于該芯片及其生產(chǎn)時(shí)間的信息。據(jù)報(bào)道，博通和特斯拉正在合作開(kāi)發(fā)用于汽車(chē)的超大型高性能芯片。該產(chǎn)品采用臺(tái)積電的7nm工藝生產(chǎn)，并采用臺(tái)積電先進(jìn)的SoW封裝技術(shù)。每片12英寸的晶圓大約只能切割出25顆晶片。新晶片將自第四季開(kāi)始生產(chǎn)，初期投片約2，000片，預(yù)計(jì)明年第四季后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。

特斯拉Hardware 3.0硬件由三星在美國(guó)奧斯汀代工生產(chǎn)，比Hardware 2.5單體成本降低20%，但特斯拉似乎想采用7nm芯片，而臺(tái)灣半導(dǎo)體公司臺(tái)積電（TSMC）可以說(shuō)是該領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。

特斯拉正在研發(fā)的芯片將被用于“先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)”和“自動(dòng)駕駛汽車(chē)”等，讓我們相信這就是特斯拉的HW 4.0芯片。

據(jù)了解，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來(lái)特斯拉電動(dòng)汽車(chē)核心運(yùn)算的特殊應(yīng)用晶片（ASIC），可用于控制及支持包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)、及車(chē)體電子元件等車(chē)用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域，并進(jìn)一步支持自駕車(chē)所需的即時(shí)運(yùn)算。博通及特斯拉合作開(kāi)發(fā)的HPC晶片，應(yīng)是為了由電動(dòng)車(chē)跨向自駕車(chē)的重要合作項(xiàng)目。

HW 4.0大規(guī)模生產(chǎn)要到2021年第四季度才會(huì)發(fā)生，這意味著我們不太可能在2022年之前看到這些芯片搭載在特斯拉生產(chǎn)的汽車(chē)中。

當(dāng)然，對(duì)于特斯拉來(lái)說(shuō)，采用7nm制作工程也非常有意義，因?yàn)樗闹饕獌?yōu)勢(shì)是可以在更低的電源電壓（低于500mV）下工作，這將導(dǎo)致更低的電力消耗。

對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)，功耗一直是一個(gè)令人擔(dān)憂的問(wèn)題，但對(duì)于用于汽車(chē)尤其是電動(dòng)汽車(chē)的芯片來(lái)說(shuō)，更是如此，因?yàn)槿藗儞?dān)心芯片的續(xù)航里程和效率。

當(dāng)然，在電動(dòng)汽車(chē)中，動(dòng)力系統(tǒng)的耗電量使車(chē)載電腦的耗電量相形見(jiàn)絀，但隨著自動(dòng)駕駛能力的提高，車(chē)載電腦的要求開(kāi)始變得越來(lái)越高，它們會(huì)影響效率。特斯拉采用7nm制程的下一代芯片可以解決這個(gè)問(wèn)題，同時(shí)仍有提升性能的空間。

來(lái)源：新浪汽車(chē)