據悉，富士康在青島建設的這一芯片封裝與測試工廠，計劃投資600億元，即約86億美元。

 

此項目致力于為用于5G和人工智能相關設備的芯片，提供先進的封測技術，設計的月產能是30000片12英寸晶圓，計劃2021年投產，2025年達產。

 

今年4月15日，青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團通過網絡視頻的形式“云簽約”，富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。根據此前媒體報道，富士康表示這座新工廠將由富士康和融合控股集團有限公司共同投資。

 

外媒的報道顯示，富士康在2017年組建了半導體子集團，以整合相關的資源發(fā)展其半導體業(yè)務，青島的新工廠，可能就是他們加強在半導體領域部署的一部分。

 

近年來，富士康已布局多個半導體項目。其中包括：2018年8月16日，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作；由產業(yè)基金牽頭富士康項目團隊參與的高功率集成電路項目正式簽約濟南；2018年12月，富士康總投資額20億元的南京半導體產業(yè)基地暨半導體設備制造項目；2020年6月15日， 總投資10.08億元的富士康5G毫米波連接器項目落戶昆山。