據(jù)悉，富士康在青島建設(shè)的這一芯片封裝與測試工廠，計劃投資600億元，即約86億美元。

 

此項目致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進(jìn)的封測技術(shù)，設(shè)計的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓，計劃2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn)。

 

今年4月15日，青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團(tuán)通過網(wǎng)絡(luò)視頻的形式“云簽約”，富士康半導(dǎo)體高端封測項目正式落戶青島。根據(jù)此前媒體報道，富士康表示這座新工廠將由富士康和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資。

 

外媒的報道顯示，富士康在2017年組建了半導(dǎo)體子集團(tuán)，以整合相關(guān)的資源發(fā)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，青島的新工廠，可能就是他們加強(qiáng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的一部分。

 

近年來，富士康已布局多個半導(dǎo)體項目。其中包括：2018年8月16日，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作；由產(chǎn)業(yè)基金牽頭富士康項目團(tuán)隊參與的高功率集成電路項目正式簽約濟(jì)南；2018年12月，富士康總投資額20億元的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目；2020年6月15日， 總投資10.08億元的富士康5G毫米波連接器項目落戶昆山。