據(jù)臺灣媒體報道，臺積電通知設(shè)備廠商，決定延后5nm擴(kuò)建及3nm試產(chǎn)試產(chǎn)腳步至明年首季，較原定時間延長兩季。臺媒稱，已有多家臺積電設(shè)備供應(yīng)商收到通知，暫停設(shè)備交貨。至于是否會再修正，供應(yīng)鏈透露，臺積電會繼續(xù)評估。有分析認(rèn)為，臺積電將下修今年資本支出約10億美元至15億美元。

但臺積電供應(yīng)鏈表示，臺積電先前并未加計5nm擴(kuò)建及3nm試產(chǎn)的資本支出需求，原本還打算上修今年資本支出金額，相關(guān)計劃延后，會列入明年資本支出。

因此，臺積電預(yù)計不會下修今年資本支出，仍會維持至少150億美元的下限。

臺積電上月也表示，目前尚無下修全年資本支出的打算。

臺積電今年資本支出約80%將用于3nm、5nm與7nm等先進(jìn)制程技術(shù)，其余10%則用于先進(jìn)封裝與光罩，另外10%則用于特殊級制程技術(shù)。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通、華為等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。

來源：TechWeb