2023年7月26日，“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”在西安開幕。來自30多所高校科研院所的專家學(xué)者代表和數(shù)十家企業(yè)的近300位代表出席本次論壇。

27日，兩大平行論壇熱烈繼續(xù)，近50位國內(nèi)科研院所專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)高管專題聚焦，圍繞光電子器件與功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、測(cè)試評(píng)價(jià)及應(yīng)用、關(guān)鍵材料與制備工藝等重點(diǎn)方向，分享前沿主題報(bào)告，追蹤最新技術(shù)進(jìn)展，深入探討互動(dòng)交流。

論壇期間，組織安排嘉賓代表們走訪西安和其光電科技股份有限公司，實(shí)地了解交流高端傳感器及測(cè)量系統(tǒng)的研發(fā)、光電量測(cè)技術(shù)解決方案等，探討更多的合作可能。

西安電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)、教授張進(jìn)成做了題為“寬禁帶半導(dǎo)體射頻和功率器件技術(shù)新進(jìn)展”的主題報(bào)告

廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院（微電子學(xué)院）副院長(zhǎng)、教授張保平做了題為“寬禁帶光電子半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)”的主題報(bào)告

香港科技大學(xué)(廣州)系統(tǒng)樞紐院長(zhǎng)、智能制造學(xué)域講座教授李世瑋帶來了“高功率芯片三維堆疊封裝熱管理的新思路”的主題報(bào)告

西安交通大學(xué)電氣學(xué)院教授/副院長(zhǎng)楊旭帶來了《寬禁帶器件應(yīng)用與集成化研究進(jìn)展》的主題報(bào)告。

蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司應(yīng)用總監(jiān)牛坤宏做了題為“碳化硅功率模塊設(shè)計(jì)及其在儲(chǔ)能應(yīng)用中的機(jī)會(huì)及挑戰(zhàn)”的主題報(bào)告。

西安愛科賽博電氣股份有限公司/蘇州愛科賽博電源技術(shù)有限公司總工程師王森做了題為“碳化硅器件在有源電力濾波器的應(yīng)用實(shí)踐”的報(bào)告。