2023年5月5日，“2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇”在長沙開幕。論壇在第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導下，由極智半導體產業(yè)網與中國電子科技集團第四十八研究所等聯(lián)合組織。

 “平行論壇1：碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”如期召開。

 “平行論壇2：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體”如期召開。

 開幕大會上，泰科天潤董事長陳彤帶來大會報告，圍繞當前碳化硅項目到底要建多大線的問題，分析碳化硅行業(yè)規(guī)?；l(fā)展的謎題與難題。

 開幕大會上，北京天科合達半導體股份有限公司董事、常務副總經理彭同華詳細分享了碳化硅材料技術產業(yè)現(xiàn)狀與新趨勢，介紹了SiC材料制備工藝流程、SiC晶體生長方法、SiC晶體加工方法，以及6英寸SiC襯底等技術進展。

 開幕大會上，復旦大學教授，上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任、清純半導體董事長張清純受帶來《碳化硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》的大會主題報告，詳細分享了碳化硅器件微型化解決辦法與挑戰(zhàn)，國際碳化硅器件微型化進展等。

 開幕大會上，中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任鞏小亮做《碳化硅芯片制造裝備技術發(fā)展趨勢及國產化進展》的主題報告，詳細分享裝備技術進展及發(fā)展趨勢。

 在“氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體”分論壇上，湖南大學半導體學院（集成電路學院）助理教授李陽鋒分享了“原位AlGaN插入層降低InGaN  LED漏電流”主題報告。

 在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上，湖南德智新材料有限公司副總經理、首席技術官余盛杰分享了《半導體設備用SiC零部件開發(fā)及應用》的主題報告。

 在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上，蘇州高視半導體技術有限公司副總經理鄒偉金分享了“SIC晶圓全制程質量控制解決方案”主題報告。

 在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上，寧波恒普真空科技股份有限公司產品工程師胡匡分享了“碳化硅長晶用碳化鉭技術”主題報告。

 在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上，北京中電科電子裝備有限公司副總經理劉國敬分享了“碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案”主題報告。

 在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上，北京特思迪半導體設備有限公司工藝部部長孫占帥分享了“先進拋光技術助力量產型大尺寸碳化硅制造”主題報告。

 在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上，中國電子科技集團公司第十三研究所基礎研究部高級工程師蘆偉立分享了“電力電子領域寬禁帶半導體外延技術進展”主題報告。

 在“氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體”分論壇上，湖南爍科晶磊半導體科技有限公司科技部部長陳峰武分享了“分子束外延設備國產化進展及展望”主題報告。

 在“氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體”分論壇上，河北工業(yè)大學張紫輝教授分享了“GaN功率電子器件的物理建模與制備研究”主題報告。

 在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上，杭州海乾半導體有限公司董事長分享了碳化硅外延核心技術的產業(yè)化應用的最新進展。

 在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上，中南大學孫國遼博士分享了高性能功率器件封裝互連方法研究的最新進展。