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標(biāo)準(zhǔn) | “基于感性負(fù)載的SiC 功率模塊老化篩選試驗方法”征求意見

中信證券：建議關(guān)注SiC器件領(lǐng)軍廠商以及襯底環(huán)節(jié)的本土龍頭

芯聯(lián)集成：公司SiC MOSFET系列工藝平臺方面實現(xiàn)了650V到2000V系列的全面布局

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2封裝，在提升效率的同時簡化設(shè)計

總投資約70億！蘇州又一碳化硅（SiC）項目建成

瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B封裝模塊，助力高頻高效應(yīng)用

蘇州創(chuàng)芯致尚取得一種SIC MOSFET芯片生產(chǎn)用切割裝置專利，提高切割穩(wěn)定性和精準(zhǔn)度

浙江大學(xué)任娜：基于P型碳化硅襯底材料的結(jié)勢壘肖特基二極管|CASICON重慶站

天通銀廈康森：大尺寸藍寶石晶圓技術(shù)發(fā)展及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用?|CASICON重慶站

泰克科技張欣：新型功率器件的特性表征?|CASICON重慶站

賽邁科吳厚政：精細(xì)石墨元件化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐?|CASICON重慶站

鎵仁半導(dǎo)體董事長張輝：大尺寸高質(zhì)量氧化鎵單晶材料進展 | CASICON重慶站

中宜創(chuàng)芯董事長孫毅：碳化硅半導(dǎo)體粉體進展 | CASICON重慶站

瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊，3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

CASICON重慶站：全面聚焦氮化鎵、氧化鎵、金剛石功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展

CASICON重慶站：眾專家齊聚探討8英寸碳化硅晶圓智能制造新進展

智新半導(dǎo)體SiC模塊封裝產(chǎn)線迎最新進展

某單位SIC2024年第五批服務(wù)公開招標(biāo)采購項目（二次）公開招標(biāo)公告

報告前瞻|湖南三安半導(dǎo)體許志維：SiC MOSFET器件技術(shù)之發(fā)展與挑戰(zhàn)

英飛凌達成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：開始交付首批產(chǎn)品

鈞聯(lián)電子安徽省首條先進工藝SiC車規(guī)功率模塊產(chǎn)線下線！

突破！國產(chǎn)SiC外延設(shè)備首次大規(guī)模發(fā)貨！

又一8英寸SiC項目即將封頂，年產(chǎn)72萬片！

北京晶飛半導(dǎo)體SiC激光剝離設(shè)備出貨

芯聯(lián)集成2024全年毛利率轉(zhuǎn)正，SiC業(yè)務(wù)營收超10億元

SiC巨頭Wolfspeed得州廠關(guān)閉并掛牌出售，將裁員75人

總投資1400億盧比！又一個印度年產(chǎn)60萬片SiC晶圓項目簽約

天域半導(dǎo)體取得水平氣流SiC外延設(shè)備石英鐘罩內(nèi)壁清潔工具專利，能夠保證石英鐘罩的清潔效果符合爐膛反應(yīng)需求

芯豐精密首臺8英寸全自動高精度SiC晶圓減薄機順利交付

清純半導(dǎo)體SiC MOSFET年度銷售額首次突破億元

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