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華為光領(lǐng)域Fellow肖新華:光通信發(fā)展中面臨的器件
需求
和挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2023-04-21 15:30
時(shí)代電氣:對(duì)功率半導(dǎo)體的
需求
未來(lái)長(zhǎng)期會(huì)保持持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2023-04-12 14:39
工信部副部長(zhǎng):6G處于對(duì)
需求
和關(guān)鍵技術(shù)的研究階段
評(píng)論 ?
2023-03-30 10:25
上海臨港四大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)急需1.2萬(wàn)人才,集成電路產(chǎn)業(yè)緊缺崗位
需求
達(dá)97%
評(píng)論 ?
2023-03-27 18:02
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)下 PBN(熱解氮化硼)市場(chǎng)
需求
空間廣闊
評(píng)論 ?
2023-02-28 14:01
半導(dǎo)體巨頭看好車芯
需求
,美最大設(shè)備廠商:中國(guó)將是最大貢獻(xiàn)者
評(píng)論 ?
2023-02-21 15:01
政策持續(xù)推動(dòng)
需求
爆發(fā),SiC在充電樁市場(chǎng)大有可為
評(píng)論 ?
2023-02-17 18:12
意法半導(dǎo)體CEO:客戶
需求
強(qiáng)勁將擴(kuò)增碳化硅產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2023-01-28 15:25
2030年我國(guó)汽車芯片
需求
預(yù)計(jì)將達(dá)到1000億-1200億顆
評(píng)論 ?
2022-12-26 12:34
芯片
需求
明年反彈?
評(píng)論 ?
2022-12-01 09:48
SIA:預(yù)計(jì)半導(dǎo)體
需求
到 2023 年下半年才會(huì)反彈
評(píng)論 ?
2022-11-28 16:25
芯片制程突破驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體材料
需求
升級(jí)
評(píng)論 ?
2022-11-22 15:54
工信部:圍繞人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等重大應(yīng)用
需求
,加強(qiáng)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作
評(píng)論 ?
2022-11-17 16:58
湖南三安簽下近40億元
需求
長(zhǎng)單
評(píng)論 ?
2022-11-08 10:25
時(shí)代電氣:目前車規(guī)IGBT處于
需求
大于產(chǎn)能的時(shí)間窗口
評(píng)論 ?
2022-10-20 16:44
需求
明顯降溫 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2022-09-28 09:25
碳化硅功率器件
需求
急增
評(píng)論 ?
2022-09-09 10:29
車企將安全庫(kù)存提高到3至6個(gè)月,芯片
需求
持續(xù)走高
評(píng)論 ?
2022-09-07 11:51
半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的
需求
刻不容緩 國(guó)內(nèi)企業(yè)正奮力前進(jìn)
評(píng)論 ?
2022-09-02 09:03
晶盛機(jī)電:目前產(chǎn)能能夠滿足客戶訂單
需求
評(píng)論 ?
2022-05-30 09:13
集成電路市場(chǎng)
需求
反彈,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)危為機(jī)
評(píng)論 ?
2022-05-23 15:46
三大晶圓代工巨頭財(cái)報(bào)亮眼背后,芯片
需求
呈兩極化發(fā)展?
評(píng)論 ?
2022-05-07 11:22
重磅發(fā)布 | 新一代SiC晶體生長(zhǎng)爐,突破行業(yè)核心
需求
恒普科技
SiC
感應(yīng)晶體生長(zhǎng)爐
SiC行業(yè)晶體長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2022-05-02 09:06
日經(jīng):半數(shù)蘋果供應(yīng)鏈深受上海疫情影響 智能手機(jī)
需求
或再調(diào)降
評(píng)論 ?
2022-04-21 09:48
半導(dǎo)體
需求
旺盛,韓國(guó)ICT出口額創(chuàng)歷史高
評(píng)論 ?
2022-04-15 14:00
安信證券:光伏發(fā)電驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體
需求
SiC器件滲透率有望持續(xù)提升
評(píng)論 ?
2022-04-13 15:50
時(shí)代電氣:擬4.62億升級(jí)“碳化硅”產(chǎn)線 車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體
需求
強(qiáng)勁、國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊
評(píng)論 ?
2022-04-13 09:06
中金公司:半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張,設(shè)備零部件
需求
旺盛
評(píng)論 ?
2022-03-22 10:23
宏微科技:IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上,最新的制程
需求
是150nm
評(píng)論 ?
2022-03-16 11:14
畢馬威:無(wú)線增長(zhǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車是推動(dòng)半導(dǎo)體
需求
三大驅(qū)動(dòng)力
評(píng)論 ?
2022-03-08 16:03
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