據(jù)科技媒體報(bào)道，日本半導(dǎo)體材料大廠昭和電工近日宣布，其碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的8英寸SiC 外延晶圓已開始進(jìn)行樣品出貨。昭和電工表示，和原先使用硅晶圓的功率半導(dǎo)體相比，SiC功率半導(dǎo)體的電力損耗更少、更不易發(fā)熱，來自電動(dòng)車、再生能源領(lǐng)域的需求急增。
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021-2027年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望從10.90億美元增長(zhǎng)到62.97億美元，其中車規(guī)級(jí)市場(chǎng)空間有望從6.85億美元增長(zhǎng)至49.86億美元。目前包括比亞迪、吉利、埃安等量產(chǎn)（或定點(diǎn)）車型均已搭載由國(guó)產(chǎn)SiC模塊供應(yīng)商提供的主驅(qū)逆變器模塊，國(guó)內(nèi)廠商有望充分受益于自主品牌車企與造車新勢(shì)力崛起帶來的供應(yīng)鏈機(jī)遇。
