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安森美攜手大眾汽車導入碳化硅基板開發(fā)車用逆變器

捷捷微電車規(guī)級SGT MOSFETs產(chǎn)品，部分已在新能源車上實現(xiàn)車用

IFWS 2022前瞻：第二屆車用半導體創(chuàng)新合作峰會日程出爐

加碼車用功率半導體，東芝、吉利各自宣布新計劃

臺媒：鴻海13.62億元新臺幣投資布局研發(fā)電動車用第三代半導體

基于SiC的電動汽車用純電驅(qū)動單元研究

晶能光電率先發(fā)布ADB大燈LED模組新品采用車用CSP LED光源

兩大晶圓代工廠談車用半導體發(fā)展

苗圩：車用操作系統(tǒng)比芯片更加迫切和致命，未來3年是關(guān)鍵窗口期

清純半導體推出車用SiC MOSFET產(chǎn)品，通過車企和Tier1廠商測試

車用IGBT模塊健康管理技術(shù)綜述

東部高科將建8英寸SiC產(chǎn)線，目標2025年供應(yīng)車用1200V SiC MOSFET

車用芯片“四大天王”大單報到，聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載

長電科技：目前已在光伏和車用充電樁出貨第三代半導體封測產(chǎn)品

Omdia：到2025年汽車用半導體行業(yè)年復合增長率將達到12.3%

業(yè)內(nèi)：國際IDM率先將車用MOSFET、IGBT遷至12英寸產(chǎn)線

GaN Systems：車用GaN將在2024年爆發(fā)

傳現(xiàn)代汽車擬采購家電IC替代車用輔助功能芯片

捷捷微電：近期推出的十三款車規(guī)級功率MOSFET 部分產(chǎn)品已在新能源車上實現(xiàn)車用

應(yīng)用進行時車用半導體創(chuàng)新合作峰會成功召開

走進中國車用功率半導體IGBT

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：車用半導體創(chuàng)新合作峰會最新日程出爐

臺積電擬在日本首建新工廠，生產(chǎn)車用半導體

車用毫米波雷達芯片發(fā)展動態(tài)

車用芯片缺貨潮仍舊未解，產(chǎn)業(yè)鏈廠商坐地起價

國務(wù)院副總理韓正：加快車用芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

全球車用半導體持續(xù)供應(yīng)不足給中國半導體企業(yè)帶來機遇

車用芯片荒暫緩，封測廠迎來增長動能

羅姆半導體攜手吉利汽車研發(fā)電動車用SiC功率半導體

美商務(wù)部長：車用芯片供貨增加半導體短缺正在緩解

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