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2025車用功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)會(huì)在廣州南沙成功舉辦

2025車用功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)會(huì)將在廣州南沙舉辦

第四屆車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會(huì)專家觀點(diǎn)集錦：新趨勢(shì)與新機(jī)遇——IFWS&SSLCHINA2024

第四屆車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會(huì)日程公布 |IFWS 2024

2024南昌光電博覽會(huì)前瞻：車用光電子技術(shù)及應(yīng)用

總投資2000萬，德高化成車用半導(dǎo)體封裝樹脂材料項(xiàng)目開工

德高化成車用半導(dǎo)體封裝樹脂材料項(xiàng)目開工

宏微科技取得電動(dòng)汽車用IGBT或MOSFET版圖結(jié)構(gòu)專利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大減小

工信部：加大車用芯片、全固態(tài)電池、高級(jí)別自動(dòng)駕駛等技術(shù)攻關(guān)

頻頻宣布投資計(jì)劃，背靠中國龐大市場(chǎng)，全球半導(dǎo)體巨頭逐鹿東南亞

IFWS 2023前瞻│第三屆車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會(huì)日程出爐

車用GaN需求攀升，國內(nèi)企業(yè)有望搶占先機(jī)！

中科漢韻交付超500片車用主驅(qū)SiC MOSFET

車用GaN領(lǐng)域又一合作

IQE和VisIC宣布合作開發(fā)車用高可靠性D模式GaN功率產(chǎn)品

中科漢韻成功交付超500片新能源車用主驅(qū)SiC MOSFET晶圓

Stellantis與富士康成立車用芯片合資公司

Stellantis與鴻海成立合資公司SiliconAuto 進(jìn)軍車用半導(dǎo)體領(lǐng)域

中電科汽車芯片中心與西部智聯(lián)聯(lián)手瞄準(zhǔn)車用芯片核心技術(shù)

慧榮科技宣布進(jìn)入恩智浦合作伙伴計(jì)劃，擴(kuò)大車用市場(chǎng)生態(tài)系統(tǒng)

啟泰傳感車用芯片量產(chǎn)線和傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目開工

工信部：深化與跨國企業(yè)在車用芯片等領(lǐng)域的投資技術(shù)合作

日本尼得科將與瑞薩電子合作，開發(fā)新一代電動(dòng)汽車用驅(qū)動(dòng)裝置

創(chuàng)耀科技：目前在研的車用短距無線芯片已量產(chǎn)

電裝與聯(lián)電子公司宣布車用IGBT量產(chǎn)

臺(tái)媒：鴻海擬4座封測(cè)廠布局車用第三代半導(dǎo)體封裝，下半年提供SiC量產(chǎn)服務(wù)

賀利氏在車用功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)會(huì)上發(fā)表演講

車用半導(dǎo)體客戶開始砍單殺價(jià)

聯(lián)電與英飛凌就車用微控制器簽訂長期合作協(xié)議

IFWS：第二屆車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會(huì)召開

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