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CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計及集成應(yīng)用發(fā)展

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學巫江：基于化合物半導體異質(zhì)結(jié)的高性能器件設(shè)計與制備

芯璐科技數(shù)千萬元天使輪投資，系FPGA芯片設(shè)計企業(yè)

CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技劉勇：PGaN增強型GaN功率器件設(shè)計與仿真技術(shù)

CSE 2024專題會日程出爐，LUCEDA 光電子芯片設(shè)計技術(shù)研討會暨2024全球用戶大會

化學所在多功能集成聚合物半導體的分子設(shè)計方面取得進展

國家知識產(chǎn)權(quán)局：集成電路布圖設(shè)計累計發(fā)證7.2萬件

重慶實施集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃 4年內(nèi)實現(xiàn)營收120億元

重慶：到2027年全市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)營收突破120億元

碳化硅芯片設(shè)計公司至信微電子獲數(shù)千萬元A輪融資

重慶，正成為功率半導體“新貴”

IFWS 2023│氮矽科技朱仁強：增強型功率氮化鎵器件結(jié)構(gòu)設(shè)計進展

IFWS 2023│南京大學蔡青：AlGaN日盲紫外雪崩光電探測器的優(yōu)化設(shè)計及擊穿機理研究

寧波材料所在鈣鈦礦/晶硅疊層太陽電池的中間層設(shè)計和制備方面取得重要進展

本源科儀國產(chǎn)量子芯片設(shè)計工業(yè)軟件Q-EDA完成第四次技術(shù)迭代

華燦光電成立京燦光電科技公司業(yè)務(wù)含集成電路芯片設(shè)計

深圳新一批軟件和集成電路設(shè)計企業(yè)所得稅優(yōu)惠條件核查結(jié)果公示

韓政府著手積極培育世界頂級半導體設(shè)計企業(yè)

芯干線獲融和資產(chǎn)戰(zhàn)略投資，深耕第三代半導體功率器件及模塊研發(fā)設(shè)計與銷售

Chiplet芯片設(shè)計企業(yè)北極雄芯完成新一輪過億元融資

河北工業(yè)大學張勇輝：化合物半導體光電及功率器件的仿真設(shè)計、數(shù)理模型與制備

深圳市森國科科技股份有限公司蘭華兵：碳化硅MOSFET芯片設(shè)計及發(fā)展趨勢

【CASICON 2023 西安站】蘇州鍇威特應(yīng)用總監(jiān)牛坤宏：碳化硅功率模塊設(shè)計及其在儲能應(yīng)用中的機會及挑戰(zhàn)

【CASICON 2023】2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇在西安召開

CASICON西安前瞻| 廈門大學張洪良教授受邀將出席“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”

鵬城微納技術(shù)（沈陽）有限公司邀您參加“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”

總體日程出爐！2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇召開在即

森國科科技邀您參加“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”

西安和其光電邀您參加“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”

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