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晶盛機電：實現(xiàn)8-12英寸半導體大硅片設備的國產(chǎn)化突破

中微半導體設備申請雙腔處理系統(tǒng)及氣體供應方法專利

IFWS2024：氮化物襯底、外延生長及其相關設備技術(shù)分會日程出爐

北方華創(chuàng)“工藝配方的管理控制方法、裝置及半導體設備”專利公布

盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺量測設備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐

榮耀“封裝芯片結(jié)構(gòu)及其加工方法、和電子設備”專利獲授權(quán)

晶盛機電8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售

北方華創(chuàng)“一種進氣管的清洗方法及半導體工藝設備”專利公布

中國科學院半導體研究所SiC晶圓平坦化設備采購項目競爭性磋商

大熊金剛石設備公司籌集40億日元建設福島金剛石半導體工廠

“盛美半導體設備研發(fā)與制造中心”廠房A順利封頂

萊普科技碳化硅設備相關項目將完工

和研科技設備入選遼寧省首臺(套)目錄

武漢新芯取得清洗裝置及半導體制造設備專利，去除晶圓邊緣殘留物避免影響后續(xù)工藝

晶盛機電：產(chǎn)品優(yōu)勢體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應能力，半導體大硅片設備國際領先，公司高品質(zhì)碳化硅襯底核心參數(shù)指標達到行業(yè)一流

信越化學宣布進軍半導體制造設備

日本半導體材料大廠信越化學宣布：進軍半導體制造設備市場！

半導體設備廠ASMPT：已收到獨立第三方私有化收購邀約

壹月科技半導體設備項目成功投產(chǎn)

壹月科技半導體高純電子工藝設備生產(chǎn)制造基地項目成功投產(chǎn)

鋒邁激光醫(yī)療設備項目正式開工

帝爾激光獲12.29億元光伏設備大單

日本對華半導體設備出口激增61.6％

集成電路項目落地嘉興經(jīng)開區(qū)，涉及無線通信芯片、半導體設備和測試等領域

芯聯(lián)集成“外延設備”專利獲授權(quán)

鎵仁半導體推出氧化鎵專用長晶設備

投資13.9億！圣寶鴻半導體及光伏生產(chǎn)設備制造基地項目簽約

5.2億元天科合達將投建半導體設備產(chǎn)業(yè)化基地項目

SEMI預測今年交付中國大陸的半導體設備總額超400億美元

福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導體模塊封裝的視覺檢測設備專利

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