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充足,高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地已開(kāi)工建設(shè)!
評(píng)論 ?
2025-06-05 09:46
中微半導(dǎo):宇樹(shù)為公司客戶(hù),車(chē)規(guī)MCU芯片
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放量
評(píng)論 ?
2025-05-19 10:20
隆華科技年產(chǎn)500噸ITO靶材項(xiàng)目(一期)正式投產(chǎn),目前在手
訂單
充足
評(píng)論 ?
2025-05-16 07:56
致瞻科技斬獲歐洲頭部企業(yè)數(shù)億元戰(zhàn)略
訂單
評(píng)論 ?
2025-04-18 16:25
盛美半導(dǎo)體收到美國(guó)客戶(hù)和研發(fā)中心的晶圓級(jí)封裝設(shè)備
訂單
評(píng)論 ?
2024-09-05 09:14
中微公司:新增
訂單
高達(dá)130億
評(píng)論 ?
2024-08-26 11:11
凱世通斬獲三家12英寸晶圓廠客戶(hù)離子注入機(jī)采購(gòu)
訂單
評(píng)論 ?
2024-08-16 17:31
訂單
源源不絕,日月光三個(gè)月砸221億新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-07 09:21
三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片
訂單
評(píng)論 ?
2024-07-11 11:31
鼎龍股份:多晶硅拋光液及氮化硅拋光液產(chǎn)品獲千萬(wàn)元級(jí)批量
訂單
評(píng)論 ?
2024-07-09 15:26
凱世通收獲重點(diǎn)晶圓廠客戶(hù)多臺(tái)重復(fù)
訂單
評(píng)論 ?
2024-06-05 10:07
方正電機(jī):拿到小鵬汽車(chē)35萬(wàn)臺(tái)電機(jī)
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!
評(píng)論 ?
2024-05-21 08:41
國(guó)星光電:第三代半產(chǎn)品已小批量產(chǎn),并正在接受客戶(hù)的
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評(píng)論 ?
2024-05-16 10:17
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)逐漸復(fù)蘇,多家上市公司在手
訂單
充足
評(píng)論 ?
2024-05-16 08:17
上半年
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大幅增長(zhǎng),光谷企業(yè)明年量產(chǎn)1.6T硅光模塊
評(píng)論 ?
2024-05-14 15:24
訂單
價(jià)值約2億美元!世紀(jì)金芯斬獲日本13萬(wàn)片SiC大單!
評(píng)論 ?
2024-04-22 19:39
訂單
都排滿(mǎn)了!安徽一枚芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白
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2024-04-16 09:22
喜報(bào) | 2億多!科友半導(dǎo)體斬獲歐洲SiC長(zhǎng)
訂單
評(píng)論 ?
2024-03-21 21:50
晶盛機(jī)電:6英寸碳化硅外延設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售且
訂單
量快速增長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2024-03-08 16:02
麥格納獲北美整車(chē)廠電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)新
訂單
評(píng)論 ?
2024-02-23 11:59
杰瑞股份:與北美客戶(hù)簽署電驅(qū)壓裂成套車(chē)組
訂單
已陸續(xù)發(fā)貨
評(píng)論 ?
2024-02-23 10:51
國(guó)芯科技:汽車(chē)電子高端MCU芯片獲得批量
訂單
評(píng)論 ?
2024-01-23 14:46
中微公司新增
訂單
金額約83.6億元,預(yù)計(jì)2023年凈利潤(rùn)同比增逾45%
中微公司
MOCVD
刻蝕設(shè)備
評(píng)論 ?
2024-01-15 16:58
新益昌MiniLED固晶機(jī)板塊在手合同
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總金額為4.13億元
新益昌
Mini
LED
固晶機(jī)
訂單
評(píng)論 ?
2023-12-27 11:43
英杰電氣射頻電源總
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超9000萬(wàn)!
評(píng)論 ?
2023-12-08 11:28
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)比例顯著提升
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增長(zhǎng)可期
評(píng)論 ?
2023-10-23 09:39
半導(dǎo)體設(shè)備廠商“曬
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” 盛美上海在手合同規(guī)模近68億元
評(píng)論 ?
2023-10-07 11:17
4.5億意向
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!譜析光晶、乾晶半導(dǎo)體與綠能芯創(chuàng)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
評(píng)論 ?
2023-09-27 15:16
麥迪科技與宇澤半導(dǎo)體簽
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晶硅片采購(gòu)協(xié)議 預(yù)計(jì)協(xié)議金額合計(jì)約21.25億元
評(píng)論 ?
2023-09-26 10:05
東尼電子:8英寸碳化硅襯底處于研發(fā)驗(yàn)證階段,已有小批量
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2023-09-19 16:58
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