近日，作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的卓越供貨商，盛美半導(dǎo)體（NASDAQ:ACMR）宣布，公司已收到四臺晶圓級封裝設(shè)備的采購訂單：其中兩臺來自一家美國客戶，另外兩臺來自一家美國研發(fā) (R&D) 中心。

盛美董事長王暉博士表示：“我們很高興從一家美國客戶和一家領(lǐng)先的美國研發(fā)中心獲得這些戰(zhàn)略訂單。我們相信，這些訂單展示了我們先進(jìn)晶圓級封裝設(shè)備的廣泛應(yīng)用，重申了盛美在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新承諾，并凸顯了我們在美國客戶中日益增長的吸引力。”

這四款設(shè)備支持一系列先進(jìn)的封裝工藝，包括涂膠、顯影、濕法蝕刻和刷洗，計劃于 2025 年上半年交付。美國客戶訂購的是首批設(shè)備，還需進(jìn)行技術(shù)驗證，我們預(yù)計后續(xù)還將收到用于批量生產(chǎn)的設(shè)備訂單。研發(fā)中心的訂單旨在進(jìn)一步推進(jìn)晶圓級封裝的研發(fā)，并作為一個示范平臺，向其他潛在客戶展示盛美的技術(shù)能力。