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商務部：鼓勵外商投資企業(yè)及其設立的研發(fā)中心承擔重大科研攻關項目

揚杰科技與東南大學簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建寬禁帶功率器件技術聯(lián)合研發(fā)中心

揚杰科技將與東南大學共建寬禁帶功率器件技術聯(lián)合研發(fā)中心

Aixtron投資1億歐元擴建研發(fā)中心

Wolfspeed與采埃孚將在德國建立碳化硅研發(fā)中心

清華蘇研院與至信微電子共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”

清華大學蘇州汽車研究院與深圳至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建「碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心」

同惠電子與與東南大學合作共建先進功率芯片測試技術聯(lián)合研發(fā)中心

天馬微電子集團研發(fā)中心總經(jīng)理秦鋒：Micro-LED顯示產(chǎn)業(yè)化進展與挑戰(zhàn)

OPPO芯片研發(fā)中心項目用地成功摘牌，投資總額45億元

投資3.4億元諾基亞將在加拿大打造新研發(fā)中心聚焦5G技術

安森美在羅馬尼亞設立新研發(fā)中心

外媒：SK海力士子公司Solidigm計劃計劃投資超過1億美元在美建半導體研發(fā)中心

外媒：三星明年中越南量產(chǎn)芯片、建立東南亞研發(fā)中心

芯聯(lián)芯創(chuàng)新科技研發(fā)中心、科之誠第三代半導體研究院落戶鄭州高新區(qū)

華燦光電助力第三代半導體技術創(chuàng)新共建微顯示LED技術聯(lián)合研發(fā)中心

新啟動共建8家聯(lián)合研發(fā)中心！蘇州工業(yè)園區(qū)推動第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群建設

臺積電正式啟用日本筑波的3D IC研發(fā)中心

MCU企業(yè)領芯微電子聯(lián)手浙江工業(yè)大學，成立“數(shù)字電源控制芯片設計及應用聯(lián)合研發(fā)中心”

三星任命半導體研發(fā)中心新負責人

杭電-宇稱電子光電集成電路聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌

粵芯與黃埔材料院共建“芯片制程關鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”

科爾威光電簽約成都屏芯智能智造總部基地，設立半導體陶瓷薄膜電路生產(chǎn)基地及研發(fā)中心落地

總投資約152億元，杭州晶盛研發(fā)中心等47個半導體設備項目開工

博藍特獲中兵順景投資，將建設第三代半導體研發(fā)中心及MEMS封裝線

中科院微電子所侯峰澤：高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)

思朗科技處理器及超算芯片研發(fā)中心項目正式簽約落地臨港新片區(qū)

涉及韋爾研發(fā)中心、瀚薪碳化硅等項目，多家半導體企業(yè)與臨港簽約

總投資18億元利揚芯片湖南研發(fā)中心等6大項目簽約長沙高新區(qū)

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