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應(yīng)用
瑞為新材完成數(shù)千萬(wàn)元融資,
用于
熱沉產(chǎn)線擴(kuò)廠
評(píng)論 ?
2024-11-25 13:55
智芯微“
用于
電源監(jiān)測(cè)的嵌入式系統(tǒng)、解碼方法和解碼芯片”專利公布
評(píng)論 ?
2024-10-30 10:33
和其光電“
用于
光纖傳感器封裝的高精密多維調(diào)節(jié)對(duì)位系統(tǒng)及方法”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-10-17 14:44
Wolfspeed獲得7.5億美元
用于
北卡羅來(lái)納州工廠建設(shè)
評(píng)論 ?
2024-10-16 10:05
濟(jì)大新成果:氟氯共摻雜對(duì)石墨烯的表面電荷調(diào)控
用于
構(gòu)建超穩(wěn)定、大能量密度的微型超級(jí)電容器
評(píng)論 ?
2024-10-12 10:19
是德科技推出適
用于
功率半導(dǎo)體的 3kV高壓晶圓測(cè)試系統(tǒng)
評(píng)論 ?
2024-10-11 17:22
浙江奧首材料科技申請(qǐng)一種
用于
半導(dǎo)體化合物光刻膠的剝離液專利,減少剝離液中的腐蝕
評(píng)論 ?
2024-09-19 17:01
中銘瓷獲新一輪投資
用于
產(chǎn)線建設(shè)等
評(píng)論 ?
2024-09-10 18:32
福建平潭瑞謙智能科技取得一種
用于
半導(dǎo)體模塊封裝的視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備專利
評(píng)論 ?
2024-09-09 14:11
北方華創(chuàng):公司自研射頻電源已批量應(yīng)
用于
多款產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2024-09-09 10:24
湃泊科技1年融資近1.5億元,
用于
產(chǎn)線擴(kuò)張等
評(píng)論 ?
2024-09-06 13:53
羅姆第4代SiC MOSFET大量應(yīng)
用于
吉利旗下品牌“極氪”3款車(chē)型
評(píng)論 ?
2024-09-04 14:02
西安奕斯偉材料申請(qǐng)
用于
外延設(shè)備的處理方法專利
評(píng)論 ?
2024-08-30 15:58
武漢凡谷取得
用于
兩端面形狀不同的桿類部件的正反向識(shí)別輸送裝置專利
評(píng)論 ?
2024-08-29 09:58
博視像元獲1.3億元A輪融資,產(chǎn)品應(yīng)
用于
晶圓缺陷檢測(cè)等領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2024-08-21 11:10
英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊,適
用于
功率高達(dá) 4 千瓦的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
評(píng)論 ?
2024-08-13 10:53
我國(guó)科學(xué)家實(shí)現(xiàn)材料突破,可
用于
開(kāi)發(fā)低功耗芯片
評(píng)論 ?
2024-08-09 10:22
天岳先進(jìn)擬定增募資不超3億元,
用于
8英寸車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅襯底制備技術(shù)提升項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-07-09 20:35
國(guó)博電子:公司GaN射頻模塊主要應(yīng)
用于
4G、5G基站設(shè)備中,積極布局6G移動(dòng)通信應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-05-08 10:48
《
用于
零電壓軟開(kāi)通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿
評(píng)論 ?
2024-04-22 15:07
CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半導(dǎo)體劉成:應(yīng)
用于
工業(yè)及汽車(chē)市場(chǎng)的GaN功率器件制造技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-04-19 09:57
CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大學(xué)劉雯:
用于
功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的氮化鎵單片集成
評(píng)論 ?
2024-04-17 16:39
《
用于
零電壓軟開(kāi)通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿
評(píng)論 ?
2024-04-16 15:54
《
用于
零電壓軟開(kāi)通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿
評(píng)論 ?
2024-04-07 19:21
芯擎科技宣布完成數(shù)億元B輪融資
用于
7納米車(chē)規(guī)級(jí)芯片
評(píng)論 ?
2024-03-29 15:21
無(wú)錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)發(fā)行專項(xiàng)
用于
集成電路及長(zhǎng)三角一體化的科創(chuàng)債券
評(píng)論 ?
2024-03-20 15:52
日立能源推出應(yīng)
用于
IGBT的300毫米晶圓
評(píng)論 ?
2024-03-19 16:56
長(zhǎng)電科技:擬變更21億元募投資金
用于
收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-03-18 11:44
聞泰科技:公司的功率器件已廣泛應(yīng)
用于
汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2024-03-12 16:55
美國(guó)將撥款50億美元
用于
半導(dǎo)體研發(fā)
評(píng)論 ?
2024-02-20 13:54
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