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深圳征集年度科技重大專項(xiàng)備選課題最高資助3000萬

深圳：2024年將完成新型基礎(chǔ)設(shè)施投資1400億元

深圳第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線

新進(jìn)展│深圳大學(xué)劉新科課題組取得基于2D-on-GaN垂直異質(zhì)集成的高性能寬光譜探測(cè)器研究新成果

深圳：2024 年力爭(zhēng)建成 1000 座超充站、新建 5 萬個(gè)充電樁

香港中文大學(xué)（深圳）冀東：GaN同質(zhì)外延中的雪崩特性

深圳大學(xué)劉新科：低成本垂直GaN功率器件

深圳市發(fā)布推動(dòng)新材料產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展的若干措施

基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士榮獲深圳市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)青年科技獎(jiǎng)

深圳首個(gè)新能源汽車超充綜合體驗(yàn)中心啟用

深圳出臺(tái)人才新政，聚焦集成電路、人工智能等領(lǐng)域

《深圳市新能源汽車充換電設(shè)施管理辦法》印發(fā)

十六位嘉賓精彩分享 2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇深圳收官

2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇深圳舉行

CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光電副總經(jīng)理梁超博士：面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AlN陶瓷基板的研制及開發(fā)

CASICON 2023深圳前瞻 |愛發(fā)科王禹：碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進(jìn)展

CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吳陽(yáng)：第三代半導(dǎo)體裝備從器件制造到性能表征

深圳將發(fā)力車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體福田區(qū)、光明區(qū)、大鵬新區(qū)各有規(guī)劃

CASICON 2023深圳前瞻 |大連理工大學(xué)王德君教授：碳化硅柵氧技術(shù)及未來挑戰(zhàn)

哈工大深圳校區(qū)校長(zhǎng)黃玉東：正積極籌建集成電路學(xué)院

深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司擬IPO

CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大學(xué)葉懷宇：碳化硅器件封裝工藝研發(fā)

日程出爐！2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳召開

深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)去年?duì)I收超1600億元

深圳新一批軟件和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅優(yōu)惠條件核查結(jié)果公示

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深圳合鼎（淮安）芯片封裝項(xiàng)目簽約，力爭(zhēng)5年內(nèi)獨(dú)立上市

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