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長光華芯“半導(dǎo)體材料生長速率的測試方法”專利獲授權(quán)

英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地

精測電子收購芯盛智能11.93%股權(quán) 發(fā)力存儲測試裝備領(lǐng)域

浪潮華光參與制定的國家標(biāo)準(zhǔn)《III族氮化物半導(dǎo)體材料中位錯成像的測試透射電子顯微鏡法》正式發(fā)布

是德科技推出適用于功率半導(dǎo)體的 3kV高壓晶圓測試系統(tǒng)

通富微電“半導(dǎo)體測試系統(tǒng)的控制方法及半導(dǎo)體測試系統(tǒng)”專利公布

忱芯科技申請?zhí)蓟韫β拾雽?dǎo)體器件的驅(qū)動板和測試方法專利

集成電路項目落地嘉興經(jīng)開區(qū)，涉及無線通信芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和測試等領(lǐng)域

正式簽約！北京經(jīng)開區(qū)將建設(shè)集成電路測試驗證共享技術(shù)平臺

御渡半導(dǎo)體完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，聚焦中高端測試設(shè)備賽道

上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路測試技術(shù)實訓(xùn)室建設(shè)2建設(shè)項目（第二次）的公開招標(biāo)公告

遼寧恩微芯片封裝測試項目開工

中興通訊首家完成IMT-2020(5G)推進組5G-A通感實驗室測試

總投資21億元，湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測試項目試投產(chǎn)

華嶺申瓷半導(dǎo)體測試項目開業(yè)大吉

CASA立項GaN HEMT非鉗位感性負載開關(guān)魯棒性測試方法1項團體標(biāo)準(zhǔn)

華實半導(dǎo)體新材料研發(fā)及測試生產(chǎn)基地建設(shè)項目預(yù)計四季度投產(chǎn)！

標(biāo)準(zhǔn) | 2項GaN HEMT動態(tài)導(dǎo)通電阻測試標(biāo)準(zhǔn)形成委員會草案

總投資2.5億元，昊昌微電子半導(dǎo)體測試封裝項目

復(fù)旦大學(xué)IGBT功率循環(huán)測試儀器（第二次）國際招標(biāo)公告

利揚芯片擬募資5.2億元，擴大芯片測試產(chǎn)能

威伏半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項目簽約浙江湖州

CASICON晶體大會平行論壇4：金剛石和半導(dǎo)體測試技術(shù)最新進展

嘉興威伏半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項目簽約落地浙江湖州總投資5億元

CASA與CSA共同立項團體標(biāo)準(zhǔn)《面向光治療的柔性LED光源拉伸度測試方法》

紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目產(chǎn)線通線

CASICON晶體大會前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測試及應(yīng)用研究

總投資7006萬元，新康電子12 英寸晶圓分立半導(dǎo)體器件封裝測試擴建項目驗收

中科光智半導(dǎo)體封裝測試驗證公共服務(wù)平臺項目簽約

同惠電子：進一步開拓功率半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域測試場景

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