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總投資2.5億元,昊昌微電子半導體測試封裝項目

日期:2024-07-23 閱讀:596
核心提示:該項目由濟寧市昊昌微電子有限公司投資建設,總投資2.5億元

 7月21日至23日,濟寧市舉行全市上半年綠色低碳高質(zhì)量發(fā)展現(xiàn)場推進會議。

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觀摩團走進微山縣昊昌微電子半導體測試封裝項目,該項目由濟寧市昊昌微電子有限公司投資建設,總投資2.5億元,新上探針臺、測試機、示波器、CCD顯微鏡、芯片自動測試編料設備、晶圓研磨機、芯片粘貼機、引線焊接機等設備80臺(套),產(chǎn)品應用場景主要聚集在智能終端、家電、智能音箱等領域。項目在芯片封裝測試領域擁有多項核心技術和創(chuàng)新成果,芯片測試封裝技術處于行業(yè)領先水平。通過應用國內(nèi)首創(chuàng)的芯片云終端測試方案,擺脫了芯片測試單機作業(yè)的局限性,實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化。項目投產(chǎn)后,可年產(chǎn)封裝測試芯片2000萬顆,實現(xiàn)年產(chǎn)值3億元、利稅1500萬元。

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