據(jù)天眼查顯示，通富微電子股份有限公司 “半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的控制方法及半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)”專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年9月17日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN118655433A。 

本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，提供一種半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的控制方法及半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)，測(cè)試系統(tǒng)包括通訊連接的測(cè)試設(shè)備和搬運(yùn)設(shè)備，方法包括：測(cè)試設(shè)備通過(guò)掃描測(cè)試工單生成測(cè)試程序調(diào)用指令和控制參數(shù)調(diào)用請(qǐng)求指令，將二者分別發(fā)至測(cè)試程序服務(wù)器和搬運(yùn)設(shè)備，接收測(cè)試程序服務(wù)器基于測(cè)試程序調(diào)用指令發(fā)送的測(cè)試程序；搬運(yùn)設(shè)備將基于控制參數(shù)調(diào)用請(qǐng)求指令生成的控制參數(shù)調(diào)用指令發(fā)至搬運(yùn)設(shè)備參數(shù)服務(wù)器，接收搬運(yùn)設(shè)備參數(shù)服務(wù)器基于該指令發(fā)送的設(shè)備控制參數(shù)；測(cè)試設(shè)備基于測(cè)試程序?qū)y(cè)試工單包括的半導(dǎo)體器件進(jìn)行測(cè)試，搬運(yùn)設(shè)備基于設(shè)備控制參數(shù)對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行搬運(yùn)。本公開(kāi)可消除測(cè)試程序與搬運(yùn)設(shè)備控制參數(shù)不匹配的風(fēng)險(xiǎn)，提高測(cè)試系統(tǒng)工作效率。