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湘芯“半導體設備核心零部件”項目順利封頂年產(chǎn)3萬件

《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質生產(chǎn)力發(fā)展行動方案（2025—2030年）》印發(fā) 聚焦集成電路核心計量技術支撐等

四部門：加快高壓碳化硅模塊、主控芯片等核心器件國產(chǎn)化替代

雷軍官宣：未來五年，核心技術研發(fā)再投入2000億元

總投資10億元汾聯(lián)芯半導體核心設備項目正式開工

輝宏激光完成千萬級的融資，系國產(chǎn)高功率超快激光器的整機系統(tǒng)和核心器件廠商

從8英寸量產(chǎn)到12英寸突破！合盛硅業(yè)全鏈條攻克SiC核心技術再攀高峰！

總投資50億元！先導科技集成電路核心零部件及系統(tǒng)總部基地項目落地臨港

2025九峰山論壇丨化合物半導體核心裝備分論壇議題搶先看！

總投資5.5億元！強華股份臨港集成電路核心裝備關鍵新材料生產(chǎn)基地落成

上交所：大力支持突破關鍵核心技術的優(yōu)質科技型企業(yè)發(fā)行上市

長飛先進順利通過汽車電子行業(yè)兩大核心標準認證

半導體濕法領域核心組件供應商貝斯蘭獲數(shù)千萬元天使輪融資

浙江光電激光核心材料及設備零部件制造項目（一期）部分廠房結頂

總投資約2.3億元，賽美泰克IGBT及碳化硅產(chǎn)線核心設備項目持續(xù)刷新紀錄

打造新材料產(chǎn)業(yè)核心集聚區(qū)，武漢經(jīng)開綜保區(qū)泛半導體產(chǎn)業(yè)園啟動建設

廣東：力爭到2030年取得超10項光芯片核心技術突破

晶盛機電：產(chǎn)品優(yōu)勢體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應能力，半導體大硅片設備國際領先，公司高品質碳化硅襯底核心參數(shù)指標達到行業(yè)一流

研磨制造業(yè)如何實現(xiàn)階躍式變革？揭秘中機核心技術——團聚金剛石的進化之路

通潮精密半導體核心零部件項目簽約

新一代半導體碳化硅上游核心材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項目落戶

杭州睿昇集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目開工? 年產(chǎn)15萬片

睿昇半導體年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目正式開工

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導體激光器核心外延材料及芯片研究進展

陜西發(fā)改委：重點開展第三代半導體材料工藝技術與核心產(chǎn)品攻關

以小晶體帶動大產(chǎn)業(yè)，濟南晶谷研究院打造具有核心競爭力的新一代半導體產(chǎn)業(yè)集群

2024九峰山論壇報告嘉賓公布！平行論壇2：化合物半導體核心裝備

強華股份集成電路核心裝備新材料生產(chǎn)基地項目封頂

全球首個5.5G智能核心網(wǎng)解決方案發(fā)布計劃今年商用

芯片封裝核心材料！環(huán)氧塑封料受益上市公司梳理

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