8月1日上午，臨平政工出〔2024〕3號(hào)年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工。

該項(xiàng)目方為杭州睿昇半導(dǎo)體科技有限公司，是江豐電子全力打造的一家集成電路核心零部件的高科技企業(yè)，主要從事集成電路用易脆材料零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生產(chǎn)和國產(chǎn)化替代，主要生產(chǎn)各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體硅電極、硅環(huán)等易脆材料零部件產(chǎn)品。

項(xiàng)目鳥瞰圖該項(xiàng)目土地面積為55畝，總建筑面積約為5.7萬平方米，建成年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，將完成硅、石英、陶瓷和碳化硅等材料零部件的生產(chǎn)線，提供全方位的易脆材料零部件產(chǎn)品和服務(wù)。

“該項(xiàng)目自立項(xiàng)以來，非常感謝臨平區(qū)給予的支持，30天順利做到了三證齊發(fā)。此次項(xiàng)目開工建設(shè)，對(duì)公司業(yè)務(wù)的發(fā)展和產(chǎn)品的研發(fā)都將起到重要的推動(dòng)作用，是杭州睿昇發(fā)展歷程中的重要里程碑，更是我們邁向更高目標(biāo)過程中的堅(jiān)實(shí)一步。”杭州睿昇半導(dǎo)體總經(jīng)理陳敏堅(jiān)說。本項(xiàng)目的建成將進(jìn)一步解決集成電路用易脆材料核心零部件的國產(chǎn)替代問題，降低集成電路芯片生產(chǎn)成本，為開發(fā)區(qū)打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群注入新動(dòng)力。