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德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項(xiàng)目完成主體工程建設(shè) 預(yù)計(jì)
明年
初投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-06-10 14:12
臺(tái)積電擬開始新一輪漲價(jià),
明年
開始晶圓代工價(jià)格漲6%
評(píng)論 ?
2022-05-11 10:19
美商邁凌科技宣布收購主控芯片龍頭慧榮科技 交易將于
明年
上半年完成
評(píng)論 ?
2022-05-06 10:00
捷捷微電:總投資5.1億元功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目已開工 計(jì)劃
明年
建設(shè)完成
評(píng)論 ?
2022-04-25 10:58
比亞迪聯(lián)手地平線!征程5芯片車型
明年
見!
評(píng)論 ?
2022-04-22 14:44
佳能宣布研發(fā)3D光刻機(jī)
明年
上市
評(píng)論 ?
2022-04-07 16:19
俄烏沖突下缺芯危機(jī)或加深!東芝:供應(yīng)緊張將至少持續(xù)到
明年
3月
評(píng)論 ?
2022-03-08 11:44
美媒:中國(guó)科技行業(yè)
明年
面臨五大事項(xiàng)
中國(guó)
科技行業(yè)
半導(dǎo)體
電動(dòng)汽車
前沿科技
評(píng)論 ?
2021-11-26 11:22
SEMI:
明年
或?qū)⒂?6座新建晶圓廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-11-24 19:55
明年
晶圓代工報(bào)價(jià)預(yù)估最高大漲10%
評(píng)論 ?
2021-11-24 15:56
德州儀器 ( TI ) 將于
明年
開始建造新的 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠
評(píng)論 ?
2021-11-18 15:24
博世
明年
再斥資4億歐元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2021-11-01 15:18
明年
代工全線漲價(jià) 各家漲幅、調(diào)價(jià)策略一覽
評(píng)論 ?
2021-10-26 11:11
傳IDM擬提高
明年
汽車芯片報(bào)價(jià) 漲幅達(dá)10-20%
評(píng)論 ?
2021-10-21 18:17
Arm CEO預(yù)計(jì)半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到
明年
評(píng)論 ?
2021-10-20 16:32
普興電子石家莊項(xiàng)目一期
明年
投產(chǎn) 年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅外延產(chǎn)品等
評(píng)論 ?
2021-10-20 16:10
高通CEO:全球半導(dǎo)體芯片短缺
明年
有望緩解
評(píng)論 ?
2021-10-14 11:02
荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML
明年
市值或?qū)⑼黄?000億美元
評(píng)論 ?
2021-10-13 15:59
環(huán)球晶圓急單涌排到
明年
上半年 長(zhǎng)約比重逼近前波景氣高峰
評(píng)論 ?
2021-10-12 18:00
壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、
明年
面向市場(chǎng)發(fā)布
評(píng)論 ?
2021-10-09 14:53
9億元芯云半導(dǎo)體高端集成電路測(cè)試基地奠基 預(yù)計(jì)
明年
5月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2021-09-01 16:59
傳臺(tái)積電將與其設(shè)備和材料供應(yīng)商就
明年
降價(jià)15%談判
評(píng)論 ?
2021-09-01 16:57
芯云半導(dǎo)體高端集成電路測(cè)試基地奠基 將于
明年
5月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2021-09-01 09:37
韓國(guó)
明年
將為芯片等產(chǎn)業(yè)提供6.3萬億韓元預(yù)算資金支持
評(píng)論 ?
2021-08-31 10:24
北京順義第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項(xiàng)目將于
明年
竣工
評(píng)論 ?
2021-08-25 10:35
南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)基地項(xiàng)目將于
明年
4月投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-08-23 11:09
14nm將在
明年
實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn):院士發(fā)聲、半導(dǎo)體三大趨勢(shì)生變
14nm芯片
中國(guó)工程院院士
浙江大學(xué)
微納電子學(xué)院
吳漢明
14nm芯片
國(guó)產(chǎn)化
評(píng)論 ?
2021-08-13 09:46
消息稱臺(tái)積電3nm制程獲英特爾訂單:
明年
7月量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-08-10 10:43
?臺(tái)積電:3nm工藝
明年
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-08-03 10:38
日媒:全球性“半導(dǎo)體荒”或持續(xù)到
明年
評(píng)論 ?
2021-07-30 15:28
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