近日，據(jù)外媒報道，佳能正在內(nèi)部開發(fā)“三維（3D）”技術(shù)的光刻機，該3D光刻機將應用于人工智能（AI）等使用的頂尖的半導體領(lǐng)域。據(jù)悉，該3D光刻技術(shù)將通過堆疊多個芯片的方式來實現(xiàn)提高半導體性能。佳能這款3D光刻機產(chǎn)品最早將于明年上半年上市。

 

目前外媒曝光的信息來看，該光刻機的光刻面積是現(xiàn)有產(chǎn)品4倍面積，可滿足AI領(lǐng)域所需的大型半導體的生產(chǎn)需求。目前，大部分光刻機采用通過縮小電路精細程度來提高集成度的“微細化”路線，速度放緩，佳能將計劃開拓極具增長潛力的3D光刻領(lǐng)域，在光刻領(lǐng)域來贏得更多的市場份額。