硅晶圓大廠環(huán)球晶圓看好硅晶圓供不應(yīng)求情況將延續(xù)至2023年，隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)缺貨預(yù)期升溫，環(huán)球晶圓在手長(zhǎng)約訂單比重，已逼近前波硅晶圓景氣高峰的2017至2018年，現(xiàn)貨急單也持續(xù)涌入，一路排到明年上半年，6英寸、8英寸與12英寸產(chǎn)能全線滿載。
環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭先前透露，客戶持續(xù)簽訂長(zhǎng)約，長(zhǎng)約期間最長(zhǎng)已達(dá)8年，且價(jià)格上漲趨勢(shì)顯著，若以目前預(yù)付貨款來(lái)計(jì)算，相當(dāng)于在手訂單金額已超過(guò)千億新臺(tái)幣。
除環(huán)球晶圓外，近來(lái)包括日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)等硅晶圓大廠，同聲看好產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求情況將延續(xù)至2023年；勝高也與客戶簽訂5年長(zhǎng)約，并將斥資約新臺(tái)幣580億元在日本蓋新廠擴(kuò)產(chǎn)。
隨著各大硅晶圓廠相繼擴(kuò)產(chǎn)，新產(chǎn)能可望在2至3年后陸續(xù)開(kāi)出，在產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)熱絡(luò)下，半導(dǎo)體廠積極提高庫(kù)存水位，而未有新產(chǎn)能加入市場(chǎng)的空窗期，成各晶圓代工廠爭(zhēng)相“鎖定”產(chǎn)能的關(guān)鍵期間，簽長(zhǎng)約意愿也隨之增加。
據(jù)了解，環(huán)球晶圓在2017、2018年硅晶圓處于景氣高峰時(shí)，長(zhǎng)約比重最高達(dá)7-8成以上；為避免越晚簽長(zhǎng)約，面臨的不確定因素越多，近來(lái)晶圓代工廠相繼確保后續(xù)穩(wěn)定的產(chǎn)能供給。
目前環(huán)球晶圓長(zhǎng)約比重已逼近當(dāng)時(shí)景氣高峰水準(zhǔn)，且相較于當(dāng)時(shí)長(zhǎng)約期間約2-3年，此波景氣循環(huán)長(zhǎng)約已拉長(zhǎng)至5-8年。
