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宏微科技擬6億元投建車規(guī)級功率半導體分立器件項目

博敏電子擬在合肥60億元投建博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，一期計劃年內(nèi)開工！

富士康再投建芯片工廠，對造車也產(chǎn)生了興趣？

默克宣布將在張家港投建高端半導體材料一體化項目優(yōu)化在地生產(chǎn)能力和供應鏈布局

寧德時代130億投建廈門時代新能源電池產(chǎn)業(yè)項目

Wolfspeed 10億美元投建的碳化硅工廠開始投產(chǎn)

恒普科技科創(chuàng)板IPO獲受理，募資3.52億元投建寬禁帶半導體設備等項目

長光華芯IPO擬公開發(fā)行3390萬股募資投建高功率激光芯片等項目

中京電子擬15億元投建集成電路封裝基板產(chǎn)業(yè)項目

雅克科技15億元投建半導體核心材料項目

雅克科技：擬斥15億元在湖州投建“年產(chǎn)3.9萬噸半導體核心材料項目”

德賽電池投建SIP封裝，總投資21億元

東芝投建新晶圓廠，功率半導體產(chǎn)能將翻倍

晨光新材：擬30億元投建硅基新材料及鈦、鈷基新材料項目

賽微電子擬51億投建12吋MEMS制造線半導體業(yè)務比重超95%向“量產(chǎn)工廠”轉變

總投資3億元，閃速半導體擬在湘潭投建半導體封測、研發(fā)項目

美光科技(MU.US)考慮在美投建內(nèi)存芯片工廠

長電科技供應商德邦科技擬科創(chuàng)板IPO，募資6.44億元投建封裝材料等項目

擬斥資不低于7億元，揚杰科技投建半導體單晶材料擴能項目

通富微電拋出55億元定增預案！擬投建五大封測項目

加快光刻膠等戰(zhàn)略布局，容大感光擬約6億元投建半導體光刻膠等項目

精測電子擬10億元投建新項目推動泛半導體等高端測試設備研發(fā)

不低于10億元中晶科技擬投建器件芯片用硅擴散片等項目

眾合科技：子公司擬5.20億元投建國產(chǎn)半導體級中大尺寸單晶基地項目

眾合科技控股子公司海納半導體擬投建中大尺寸單晶硅生產(chǎn)基地

彤程新材擬自籌7億元，投建光刻膠研發(fā)平臺項目

上海芯謙擬投建一條年產(chǎn)10萬片的半導體用拋光墊生產(chǎn)線

購買ASML光刻機，晶瑞電材擬投建ArF光刻膠研發(fā)項目

利揚芯片擬定增募資13.65億元擴產(chǎn)！投建城利揚芯片集成電路測試項目

晶瑞股份擬投建5萬噸NMP擴建項目

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