日前，博敏電子股份有限公司（以下簡稱“博敏電子”）發(fā)布公告稱，公司與合肥經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“合肥經(jīng)開區(qū)管委會”）于近日簽署了《博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》（以下簡稱“本協(xié)議”）。
根據(jù)公告，博敏電子計劃在合肥經(jīng)開區(qū)投資建設博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，總投資約60億元人民幣，占地約200畝，項目分兩期建設，第一期總投資30億元，第二期總投資30億元，上述投資金額僅為初步預估金額，實際以正式簽署的投資協(xié)議為準。項目主要從事高端高密度封裝載板產(chǎn)品生產(chǎn)，應用領域涵括存儲器芯片、微機電系統(tǒng)芯片、高速通信市場及MiniLED等。
公告介紹稱，一期計劃2022年開工建設，二期計劃2025年開工建設，其中，一期項目全部達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年銷售額31億元。雙方約定于2022年9月底前，雙方簽署正式投資協(xié)議；2022年10月底前，項目公司設立；2022年12月底前，項目一期啟動項目拿地手續(xù)，待符合建設條件后，即啟動開工建設的相關工作。
博敏電子表示，本次協(xié)議的簽署僅為戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，具體合作事宜需雙方進一步磋商并以簽訂的相關項目合同為準。由于項目建設周期較長，同時考慮項目后期市場開拓、產(chǎn)線達產(chǎn)等諸多因素的影響，短期內(nèi)不會對公司的經(jīng)營業(yè)績構成實質性影響。
另外，公司具備成熟和先進的HDI生產(chǎn)工藝，在此基礎上從2018年開始在管理、人才和技術等方面進行IC載板項目的籌備和投入，目前團隊成員囊括國內(nèi)外IC載板領域的專家，具備豐富的IC載板生產(chǎn)和制造經(jīng)驗，已具備量產(chǎn)能力。
本次與開發(fā)區(qū)管委會建立戰(zhàn)略合作關系開展IC封裝載板項目，將極大增強公司在集成電路領域高端電子電路產(chǎn)品研發(fā)與制造方面的技術水平，同時也會帶動公司在原有高多層、HDI等傳統(tǒng)電路板制造方面的實力提升，從而實現(xiàn)公司業(yè)務領域拓展，增強市場競爭力，助力公司持續(xù)高質量的良性發(fā)展，符合公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。
