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日程更新！中電科48所、三安、中車、泰科天潤等領(lǐng)銜碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝技術(shù)發(fā)展論壇，5月長沙召開！

首屆九峰山論壇召開共議化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝趨勢

魏少軍：半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈走向碎片化，中國需要強化設(shè)計工藝協(xié)同

主題出爐！2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇5月長沙召開

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目迎來新進(jìn)展

定檔 | 2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇，5月5-7日長沙舉行！

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山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目工藝冷卻水（PCW）設(shè)備采購公開招標(biāo)公告

功率半導(dǎo)體廠商芯微電子IPO：以成熟工藝獲眾多客戶認(rèn)可

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盛美上海首臺前道ArF工藝涂膠顯影設(shè)備Ultra LITH順利出機

長電科技：已經(jīng)實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片封裝

賽微電子：深耕MEMS工藝帶來技術(shù)優(yōu)勢，MEMS晶圓價格持續(xù)上漲

SiC工藝之質(zhì)子注入缺陷抑制技術(shù)解決碳化硅層錯難題

至純科技募資18億元加碼半導(dǎo)體濕法工藝模塊及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等

溝槽型SiC MOSFET 工藝流程及SiC離子注入

拉普拉斯光伏及半導(dǎo)體工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項目簽約落戶，計劃投資15億元

上海：14nm工藝規(guī)模實現(xiàn)量產(chǎn)

格科微于募投項目12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn) 業(yè)化項目投產(chǎn)

寒武紀(jì)擬募資26.5億元，用于先進(jìn)工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目等

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燕東微科創(chuàng)板IPO獲受理，募資40億建成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋生產(chǎn)線

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正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項目簽約

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項目簽約，將建成華北地區(qū)首個12英寸功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線

東芝推出采用最新一代工藝150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率

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