1月5日，長電科技宣布，公司XDFOI™Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm²的系統(tǒng)級封裝。

圖源：長電科技

據(jù)悉，2021年7月，長電科技正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺XDFOI™，利用協(xié)同設計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D Chiplet集成技術。

目前，長電科技XDFOI™技術可將有機重布線堆疊中介層厚度控制在50μm以內，微凸點（µBump）中心距為40μm，實現(xiàn)在更薄和更小單位面積內進行高密度的各種工藝集成，達到更高的集成度、更強的模塊功能和更小的封裝尺寸，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用。