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摩珂達(dá)SiC功率器件及電子產(chǎn)品制造項目簽約

10億元！至純泛半導(dǎo)體設(shè)備制造項目開工

浙江麗水云和特色工藝晶圓制造項目奠基總投資51億元

總投資10億元！晶能微電子SiC半橋模塊制造項目簽約嘉興

連城數(shù)控擬投10.5億投建第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造項目

總投資約15億！漢軒車規(guī)級SiC功率器件項目開工

漢軒車規(guī)級功率器件制造項目在徐州開工

賽微電子與子公司擬1.8億元設(shè)合資公司實施MEMS高頻通信器件制造項目

內(nèi)蒙古首個半導(dǎo)體芯片制造項目將于10月底投產(chǎn)

長電科技“百億”晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目預(yù)計明年6-7月投產(chǎn)

晶合集成12英寸晶圓制造項目開工總投資210億元

特色工藝晶圓制造項目落地云和總投資51億元

總投資51億元特色工藝晶圓制造項目落地云和

廈門芯陽微電子研發(fā)及智能制造項目開工

芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目、凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項目等迎新進(jìn)展

澳柯瑪半導(dǎo)體智能制造項目投產(chǎn),總投資3億元

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房封頂

冠石科技擬募資投建16億元光掩膜版制造項目

越亞半導(dǎo)體FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目開工，總投資21.5億元

快克智能:擬投資10億元投建半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項目

廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目投產(chǎn) 總投資6.05億元

韓國榮達(dá)半導(dǎo)體核心精密零部件制造項目落地西安高新區(qū)

杭州蕭山半導(dǎo)體散熱新材料制造項目開工總投資5億元

芯粵能半導(dǎo)體碳化硅芯片制造項目通過廣東省能源局節(jié)能審查

浙江金連接半導(dǎo)體芯片測試探針零件制造項目封頂，總投資3.6億元

華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司12英寸集成電路制造項目國際招標(biāo)公告

芯粵能芯片制造項目潔凈室正式啟用

總投資100億! 長電科技高端制造項目開工，一期建成后可年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片

龍騰8英寸功率半導(dǎo)體制造項目新進(jìn)展

賽微電子青州聚能國際硅基氮化鎵功率器件半導(dǎo)體制造項目主廠房封頂

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