半導體產業(yè)網(wǎng)獲悉：5月30日，松山湖晶圓級先進封測制造項目用地成功摘牌。

據(jù)了解，項目由深圳佰維存儲科技股份公司子公司廣東芯成漢奇半導體技術有限公司投資建設，位于生態(tài)園興業(yè)路與東興西路交匯處東南側，總投資30.9億元，用地102.3畝，專注于晶圓中段制造和測試，高帶寬存儲內存封測技術研發(fā)，提供12英寸晶圓凸塊（bumping）、再布線加工(RDL)和2.5D/3D等封測服務。

廣東芯成漢奇半導體技術有限公司為深圳佰維存儲科技股份有限公司子公司，深圳佰維成立于2010年，于2022年12月在科創(chuàng)板上市，專業(yè)從事半導體存儲器存儲介質的應用研發(fā)與封測制造，是國家高新科技企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，并獲得國家集成電路產業(yè)投資基金二期戰(zhàn)略投資。