12月26日，浙江金連接半導體芯片測試探針零件制造項目順利封頂。

圖源：浙江金連接科技股份有限公司

據了解，2022年1月下旬，浙江金連接科技股份有限公司通過競拍取得了嘉北街道19.5畝工業(yè)用地，該地東至華云港綠化帶、西至華云路、北至淺黑科技用地界、南至顧家浜綠化帶。項目總投資3.6億元，2022年3月正式啟動建設，歷時9個月，在計劃時間內按時完成主體結構封頂。

浙江金連接科技股份有限公司是專注于半導體芯片測試探針零件等微細零件研發(fā)、制造、銷售的企業(yè)。目前已經裝備200多臺日本高精密CNC機床和全套后處理及檢驗設備，每月向國內外客戶提供超過1500萬件芯片測試探針零件。