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格芯宣布在新加坡建設(shè)新晶圓廠投資超過40億美元

北美半導(dǎo)體設(shè)備5月出貨35.9億美元，連續(xù)5個月創(chuàng)新高

氮化鎵（GaN）射頻器件市場：2026年預(yù)計達到24億美元以上

富士康投資約3600萬美元與碩禾合作開發(fā)電動車材料

英偉達400億美元收購ARM交易遇阻，歐洲監(jiān)管部門要求太高

Omdia：2021年第一季度半導(dǎo)體收入環(huán)比增長0.5%至1311億美元

WSTS預(yù)測2021年全球半導(dǎo)體市場將突破5000億美元

2021年全球新材料行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢分析政策將助力產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6萬億美元

時隔30個月，韓半導(dǎo)體出口再次突破100億美元

Q1全球10英寸及以上OLED屏幕銷售額14.5億美元同比大增156%

臺積電5月份營收40.56億美元同比增長近20%

8億美元，環(huán)球晶圓與格芯簽署合作協(xié)議，擴充12吋SOI晶圓產(chǎn)能

環(huán)球晶圓與格芯簽署8億美元的合作協(xié)議

臺積電與三星電子市值差距擴大至1179億美元一年擴大1000億美元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“割據(jù)戰(zhàn)”加劇美日韓猛投5000多億美元

到2027年，GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場預(yù)計將超過45億美元

總投資30億美元的南京德科碼半導(dǎo)體破產(chǎn)

SK海力士90億美元收購英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)已獲韓國監(jiān)管機構(gòu)批準

SEMI：8英寸晶圓廠今年設(shè)備支出將增至40億美元

機構(gòu)預(yù)計今年全球存儲芯片市場規(guī)模1552億美元明年超過1800億

到2027年，氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場預(yù)計將超過45億美元

韓國三星電子對美半導(dǎo)體投資170億美元資金流向引關(guān)注

機構(gòu)預(yù)計今年全球存儲芯片市場規(guī)模1552億美元明年超過1800億

高通中國董事長孟樸：已拿下90億美元汽車訂單

半導(dǎo)體競爭白熱化，美國520億美元、韓國4500億美元..

【最新排名】第一季全球前十大封測業(yè)者營收達71.7億美元

應(yīng)對中國競爭壓力，美國公布520億美元芯片提案

外媒：三星美國新芯片工廠將在三季度開始建設(shè) 計劃投資170億美元

機構(gòu)最新預(yù)計芯片短缺將使車企今年營收減少1100億美元減產(chǎn)390萬輛

汽車芯片短缺！今年全球汽車將減少390萬輛：損失高達1100億美元

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