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日媒：半導體材料到中國尋出路

日本半導體巨頭工廠發(fā)生火災全球汽車芯片供應或將更為緊張

軟銀和高通在日本推出數千兆比特5G毫米波服務

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日本半導體巨頭瑞薩電子：工廠發(fā)生火災或影響供應鏈

日本軟銀成功試制高性能電池計劃于2023年商用

第四屆全國寬禁帶半導體學術會議將于11月7-10日在廈門舉行

【NAURA Power GO】日新奮進，北方華創(chuàng)助力硅基GaN器件發(fā)展

晶盛機電與日企合作打造半導體真空閥門部件國產化基地

因中國半導體發(fā)展迅猛，日本機床廠商大賺：訂單量創(chuàng)新高

東芝將增產純電動車功率半導體投資約250億日元

第三代半導體：即將爆發(fā)的明日之星

士蘭微電子發(fā)布調價函：對部分分立器件產品價格進行調整，新價格將從3月1日開始計算

日本汽車零部件巨頭曝大規(guī)模造假時間長達20年

日本福島近海地震對半導體和汽車產業(yè)帶來沖擊

彭博社：中國已從日、韓等非美地區(qū)購買了大量半導體設備

日本研發(fā)基于GaN的MEMS諧振器可用于車載應用

日本豐田汽車公司Kimimori HAMADA：超窄體（UNB）MOSFET和接地窄而深p（GND）MOSFET的4H-SiC MOSFET的新挑戰(zhàn)性結構

日本名古屋大學宇治原徹：CFD模擬預測系統在SiC生長中的應用

Cree與Tek將于12月23日聯合直播，寬禁帶半導體SiC器件發(fā)展及在OBC應用

湖北大學何云斌:高性能基于氧化鎵的日盲光電探測器的開發(fā)

日本國立佐賀大學郭其新：超寬帶隙氧化鎵的低溫生長和表征

中晶科技今日啟動申購：半導體硅材料國產化進程的推動者

湖北大學黎明鍇：Hf摻雜SnO2實現高性能日盲紫外光探測器

日本豐田汽車公司功率半導體顧問濱田公守：汽車電氣化的最新趨勢及其對第三代半導體行業(yè)的影響

日經：三星的面板驅動芯片尚未獲批可對華為出貨

外媒：日本電子元件企業(yè)TDK已申請恢復對華為供貨

【深度報告】第三代半導體 SiC：爆發(fā)式增長的明日之星

AMD官宣將于10月發(fā)布新一代Zen3 CPU及Ryzen顯卡

三星、SK海力士9月15日后將斷供華為

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