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Victor Veliadis教授：加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進程

喜報︱南科大電子系孫小衛(wèi)教授當選為IEEE Fellow

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西安電子科技大學張進成教授將出席第十屆國際第三代半導體論壇并做大會報告| IFWS 2024前瞻

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CASICON晶體大會前瞻 |北京大學教授沈波：AlN單晶襯底和外延薄膜的制備

CSPSD 2024成都前瞻|四川大學副教授黃銘敏：碳化硅功率器件的輻射效應及抗輻射技術

西電張玉明教授獲2023年度陜西省科學技術獎技術發(fā)明一等獎

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中科大孫海定教授：用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光電探測器的開發(fā)

商湯科技創(chuàng)始人、浦江實驗室主任、著名人工智能科學家湯曉鷗教授去世

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SSLCHINA2023│蘇州大學教授董建飛：超越晝夜節(jié)律調(diào)節(jié) 藍光治療感染和癌癥綜述

IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大學教授陳敬：面向功率、射頻和數(shù)字應用的氮化鎵器件技術

IFWS&SSLCHINA2023│中國科學院院士、廈門大學黨委書記、教授張榮：寬禁帶半導體的幾個基礎問題

SSLCHINA2023│北京大學教授陳志忠：利用溝槽結構生長高效率InGaN紅光

CASICON 2023深圳前瞻 |大連理工大學王德君教授：碳化硅柵氧技術及未來挑戰(zhàn)

廈門大學教授張榮：寬禁帶半導體紫外光電探測器

清華大學教授魏少軍：新型芯片架構需強化“軟件定義”

廈門大學教授張洪良：氧化鎵薄膜外延與電子結構研究

西北工業(yè)大學副教授王維佳：可回收光催化劑的結構調(diào)控與催化性能研究

天津工業(yè)大學副教授李龍女：基于國產(chǎn)芯片的平面型封裝1700V碳化硅模塊開發(fā)與性能表征

【CASICON 2023 西安站】西安交通大學楊旭教授：寬禁帶器件應用與集成化研究進展

【CASICON 2023 西安站】香港科技大學(廣州)系統(tǒng)樞紐院李世瑋教授：高功率芯片三維堆疊封裝熱管理的新思路

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