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廈門(mén)大學(xué)教授張洪良：氧化鎵薄膜外延與電子結(jié)構(gòu)研究

西北工業(yè)大學(xué)副教授王維佳：可回收光催化劑的結(jié)構(gòu)調(diào)控與催化性能研究

天津工業(yè)大學(xué)副教授李龍女：基于國(guó)產(chǎn)芯片的平面型封裝1700V碳化硅模塊開(kāi)發(fā)與性能表征

【CASICON 2023 西安站】西安交通大學(xué)楊旭教授：寬禁帶器件應(yīng)用與集成化研究進(jìn)展

【CASICON 2023 西安站】香港科技大學(xué)(廣州)系統(tǒng)樞紐院李世瑋教授：高功率芯片三維堆疊封裝熱管理的新思路

CASICON西安前瞻| 廈門(mén)大學(xué)張洪良教授受邀將出席“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”

CASICON西安前瞻|?中山大學(xué)教授裴艷麗：基于-Ga2O3的日盲紫外探測(cè)器件研究

CASICON西安前瞻| 廈門(mén)大學(xué)張保平教授：寬禁帶光電子半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

CASICON西安前瞻| 中山大學(xué)裴艷麗教授：基于ε-Ga2O3日盲紫外探測(cè)器件研究

CASICON 2023前瞻北京大學(xué)副教授許福軍：AlGaN基深紫外發(fā)光材料和器件研究

CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)教授楊旭：寬禁帶器件應(yīng)用與集成化研究進(jìn)展

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學(xué)教授許晟瑞將參加2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學(xué)教授寧?kù)o：寬禁帶氮化物外延材料及集成器件

CASICON西安站前瞻|香港科技大學(xué)教授李世瑋將出席 2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

CASICON西安站前瞻|南京大學(xué)教授陳鵬將出席2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

CASICON 2023前瞻|?西安電子科技大學(xué)副教授張濤：低功函數(shù)凹槽陽(yáng)極結(jié)構(gòu)GaN SBD研究

美國(guó)北卡羅萊納州立大學(xué)教授Victor Veliadis：碳化硅功率半導(dǎo)體器件技術(shù)

清華大學(xué)教授魏少軍：面對(duì)全球化浪潮，要找到產(chǎn)業(yè)健康持續(xù)發(fā)展的新模式

廈門(mén)大學(xué)教授張洪良：氧化鎵薄膜外延及電子結(jié)構(gòu)研究

【CASICON 2023】河北工業(yè)大學(xué)張紫輝教授：GaN功率電子器件的物理建模與制備研究

【CASICON 2023】復(fù)旦大學(xué)教授張清純：碳化硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

CASICON 2023前瞻|?湖南大學(xué)教授尹韶輝：碳化硅晶圓減薄裝備技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

大連理工大學(xué)教授王德君受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報(bào)告

復(fù)旦大學(xué)教授張清純受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

中國(guó)工程院院士、清華大學(xué)教授羅毅：智能時(shí)代，光電子器件的三大發(fā)展機(jī)會(huì)

中國(guó)科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授祝世寧：薄膜鈮酸鋰的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

中國(guó)科學(xué)院院士、西安電子科技大學(xué)教授郝躍：化合物半導(dǎo)體器件進(jìn)展與挑戰(zhàn)

山東大學(xué)教授陳秀芳：大尺寸4H-SiC單晶擴(kuò)徑及襯底制備

廈門(mén)大學(xué)副教授高娜：基于超短周期超晶格AlN/GaN的深紫外短波光發(fā)射調(diào)控

清華大學(xué)集成電路學(xué)院李宇根教授入選IEEE Fellow

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