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可再生能源發(fā)電比例提高日本計劃到2030年普及柔性太陽能電池板

全國人大代表、廣汽集團馮興亞：提高國產(chǎn)芯片應(yīng)用率推動“卡脖子”及高端芯片的研發(fā)和應(yīng)用

Gartner：中國半導(dǎo)體制造業(yè)的本土化程度持續(xù)提高

車企將安全庫存提高到3至6個月，芯片需求持續(xù)走高

東芝推出采用最新一代工藝150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率

GaN Systems和徐州金沙江半導(dǎo)體共同展示GaN在提高數(shù)據(jù)中心效率和盈利能力方面的巨大優(yōu)勢

又要漲價！英飛凌：成本增加到已無法通過提高內(nèi)部效率來吸收

北京大學王柳冰：通過引入透明復(fù)合p型層和Ag納米點/Al反射電極相結(jié)合提高深紫外LED的光提取效率

Silicon Labs宣布從本月28日開始提高所有產(chǎn)品線的價格

博世將于2022年投資4億歐元擴建晶圓廠，全面提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力

業(yè)內(nèi)消息稱IDM和芯片制造商將提高汽車MCU產(chǎn)量

傳IDM擬提高明年汽車芯片報價漲幅達10-20%

日本半導(dǎo)體材料廠商相繼啟動增產(chǎn)以進一步提高競爭力

瑞薩電子計劃到2023年前將車載MCU產(chǎn)能提高5成以上

中國臺灣地區(qū)封測廠測試供應(yīng)緊張，服務(wù)報價可能提高10-20%

臺積電計劃將南京工廠的 28 納米晶圓產(chǎn)能提高 150％

消息稱紫光展銳、高通下半年提高在臺積電投片量

英特爾再加碼哥斯達黎加封測廠投資提高逾七成至6億美元

三星大幅提高今年筆記本OLED面板出貨目標

SEMI：2020年到2024年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將提高17%，每月達660萬片

東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

消息稱聯(lián)華電子計劃從7月起將12英寸晶圓代工報價提高約13%

消息稱聯(lián)華電子計劃從7月起將12英寸晶圓代工報價提高約13%

索尼正努力提高PS5的產(chǎn)量！AMD：芯片短缺預(yù)計仍將持續(xù)到2021年上半年

消息稱臺積電從二季度開始擬逐季提高12英寸晶圓代工價格

東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET 助力提高大電流設(shè)備的效率

格羅方德半導(dǎo)體投資提高產(chǎn)能并有意提前IPO上市

全國人大代表陳虹：提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率加大對車規(guī)級芯片行業(yè)扶持力度

環(huán)球晶圓提高對Siltronic收購價，交易規(guī)模將達到44億歐元

【政策解讀】工信部：推動基礎(chǔ)和關(guān)鍵領(lǐng)域創(chuàng)新突破提高新能源汽車產(chǎn)業(yè)集中度

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