《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9日訊，全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺，且緊張的供應(yīng)恐將持續(xù)到2021年底，因此格羅方德半導(dǎo)體強(qiáng)調(diào)，計(jì)劃投資14億美元用于擴(kuò)大其在全球的制造能力，確保未來產(chǎn)能的供應(yīng)。格羅方德在晶圓代工市場排名第三，市占份額約7%，由于對(duì)芯片的需求不斷增長，預(yù)計(jì)2021年收入將同比最高增長10%，而原計(jì)劃是在2022年底或2023年初上市，正在考慮將上市時(shí)間提前到2021年底。