日前，瑞薩電子在經(jīng)營(yíng)說(shuō)明會(huì)上表示，計(jì)劃到2023年前將車(chē)載MCU產(chǎn)能提高5成以上（較2021年）。同時(shí)，瑞薩電子將提高設(shè)備投資金額，預(yù)計(jì)到2021年將超過(guò)800億日元，到2022年將在600億日元左右，該公司目前的設(shè)備投資金額約200億日元。
瑞薩電子計(jì)劃從2021年開(kāi)始將車(chē)用MCU的產(chǎn)能提高50%，若以8英寸晶圓換算高端MCU產(chǎn)量，每月產(chǎn)能將擴(kuò)大1.5倍至約4萬(wàn)片，這部分產(chǎn)能主要依賴(lài)晶圓代工廠產(chǎn)線來(lái)進(jìn)行；而低端MCU產(chǎn)量方面，計(jì)劃每月提高至3萬(wàn)片，較現(xiàn)行增加70%，這部分產(chǎn)能主要將通過(guò)提高瑞薩自有工廠產(chǎn)能來(lái)滿足。
汽車(chē)缺芯問(wèn)題仍將持續(xù)存在，自6月底以來(lái)，瑞薩面向汽車(chē)的積壓訂單增長(zhǎng)約30%，9月初，該公司表示未來(lái)3年將大膽投資增強(qiáng)產(chǎn)能，這正是其進(jìn)一步明確此前擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的表現(xiàn)。市場(chǎng)需求旺盛，瑞薩已將營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率的長(zhǎng)期目標(biāo)從20%提高到25-30%。
