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2025云南晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所張韻：鎵體系半導(dǎo)體材料與集成電路發(fā)展展望

2025云南晶體大會(huì)前瞻|云南臨滄鑫圓鍺業(yè)包世濤：中國(guó)鍺產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與高質(zhì)量發(fā)展路徑展望

CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇：功率器件封裝技術(shù)的發(fā)展及展望

CSE同期活動(dòng)丨華中科技大學(xué)EMBA思享會(huì)之“破與立·半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”議程公開(kāi)

綜述與述評(píng) | 趙璐冰，吳玲：超寬禁帶半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀與展望

朗明納斯邵嘉平：從通用照明到特種照明之發(fā)展現(xiàn)狀與展望|?IFWS&SSLCHINA2024?

CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東大學(xué)徐現(xiàn)剛：低缺陷碳化硅單晶進(jìn)展及展望

SSLCHINA2023│長(zhǎng)虹電子陳寧:Micro LED新型投影顯示技術(shù)展望

【CASICON 2023】爍科晶磊半導(dǎo)體陳峰武：分子束外延設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展及展望

首屆九峰山論壇召開(kāi)，專題展望EDA工具與生態(tài)鏈發(fā)展

SSLCHINA：展望Mini/Micro LED及其他新型顯示技術(shù)前景

展望后市，京東方劍指新型顯示領(lǐng)域！

高可信微型半導(dǎo)體氣體傳感器的挑戰(zhàn)和機(jī)遇展望

美光發(fā)布強(qiáng)勁業(yè)績(jī)展望：數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)推動(dòng)存儲(chǔ)芯片銷售

韓國(guó)主要產(chǎn)業(yè)出口展望半導(dǎo)體和顯示器預(yù)期走弱

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【CASICON 2021】第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)于坤山：中國(guó)功率與射頻技術(shù)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)展望

碳化硅功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀及其在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用展望

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CASA秘書(shū)長(zhǎng)于坤山：功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望

2021年，碳化硅半導(dǎo)體的技術(shù)展望！

江蘇兩會(huì)展望“十四五”部署2021：聚焦集成電路等先進(jìn)制造業(yè)集群，加快突破關(guān)鍵核心技術(shù)

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南京大學(xué)周玉剛：UV LED固化光纖制造領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及機(jī)會(huì)展望

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