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清華大學(xué)功率半導(dǎo)體用氮化硅基板燒結(jié)裝備研制項目簽約湖南企業(yè)

深南電路：RF封裝基板產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品

利之達(dá)科技孝昌生產(chǎn)基地建成投產(chǎn)，將年產(chǎn)200萬片TCV陶瓷基板

三星電機和LG Innotek加速AI半導(dǎo)體基板生產(chǎn)

羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目新進(jìn)展

康寧計劃擴大半導(dǎo)體玻璃基板市場份額擬準(zhǔn)備推芯片封裝用玻璃芯

芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工總投資45億元

御微半導(dǎo)體首臺掩模基板缺陷檢測產(chǎn)品交付國內(nèi)先進(jìn)掩模廠

深南電路調(diào)研記錄：公司目前已形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝

年產(chǎn)3000萬片氮化硅基板等產(chǎn)品項目簽約浙江嘉興總投資約52億元

新增一個第三代半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷基板項目

IFWS 2023│博睿光電梁超：面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AIN陶瓷基板的研制及開發(fā)

旭光電子：氮化鋁基板已應(yīng)用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領(lǐng)域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應(yīng)商

環(huán)球晶：8英寸SiC基板需求超預(yù)期明年將送樣

氮化鋁陶瓷基板企業(yè)華清電子獲數(shù)億元C輪融資

利之達(dá)科技陶瓷基板項目舉行開工

走進(jìn)我國內(nèi)陸規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體陶瓷基板生產(chǎn)基地

CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光電副總經(jīng)理梁超博士：面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AlN陶瓷基板的研制及開發(fā)

沃格光電玻璃基半導(dǎo)體封裝基板已獲得客戶驗證通過

蘇富樂華擬投資近7億元在馬來西亞新建半導(dǎo)體陶瓷基板工廠

四川富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目竣工投產(chǎn) 總投資20億元

羅杰斯curamik?高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目簽約落地

羅杰斯投資加碼，高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目簽約蘇州工業(yè)園區(qū)

芯承半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資計劃于今年實現(xiàn)FC CSP封裝基板量產(chǎn)

四川富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目預(yù)計7月竣工投產(chǎn)

投資13.7億！四川富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目預(yù)計7月竣工投產(chǎn)

芯愛科技百億元集成電路封裝用高端基板一期項目將投產(chǎn) 計劃6月份試生產(chǎn)

三星電機開發(fā)出用于自動駕駛的半導(dǎo)體基板

投資約55億元，浙江麗水晶引高端COF基板項目開工

安森美攜手大眾汽車導(dǎo)入碳化硅基板開發(fā)車用逆變器

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