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商務部：中方歡迎各國半導體企業(yè)來華投資合作

賀利氏集團投資下一代半導體材料與化合積電建立合作

云和縣大尺寸碳化硅單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項目意向合作協(xié)議簽約儀式舉行

芯動半導體與意法半導體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

能鏈智電與中建三局達成戰(zhàn)略合作在新能源、新基建領域展開全面合作

Marvell 美滿電子宣布與臺積電合作，開發(fā) 2nm 芯片生產(chǎn)平臺

廈門校企攜手展開第三代半導體研發(fā)技術合作

科陽半導體二期項目在蘇相合作區(qū)開工

廈門通耐鎢鋼有限公司與廈門理工學院簽訂重大技術項目平臺合作協(xié)議

清溢光電：與國內重點IC Foundry、功率半導體器件等領域企業(yè)均建立深度合作關系

清華大學與北京海淀區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建人工智能產(chǎn)業(yè)高地

芯聯(lián)集成與理想汽車簽訂戰(zhàn)略協(xié)議將在在碳化硅領域展開全面戰(zhàn)略合作

商務部等九部門發(fā)文支持新能源汽車貿易合作健康發(fā)展

合肥市政府與西安交大簽署合作協(xié)議將共建微電子等領域新型研發(fā)機構

博格華納與弗迪電池簽合作協(xié)議，獲8年刀片電池技術授權

韓企加快AI半導體相關國際合作

芯聯(lián)動力與南瑞半導體簽署合作協(xié)議

英飛凌與本田簽署諒解備忘錄，在汽車半導體領域展開合作

英特爾與日本NTT合作開發(fā)光電融合半導體

聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā)12nm芯片制程，2027年投產(chǎn)

華潤微李虹：第三代半導體增量空間巨大，性價比提升需產(chǎn)業(yè)鏈開誠布公通力合作

山東有研半導體與山東粵海金開展碳化硅襯底片業(yè)務合作

華為與嵐圖達成戰(zhàn)略合作，將發(fā)力汽車智能化進程

意法半導體與致瞻科技就SiC達成合作！

四部委發(fā)文支持高質量建設海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū)

華潤微李虹：第三代半導體增量空間巨大，性價比提升需產(chǎn)業(yè)鏈開誠布公通力合作

乾晶半導體與中宜創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，碳化硅等方面開展務實合作

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片

合肥世紀金芯與湖南S公司達成戰(zhàn)略合作，圍繞SiC單晶襯底展開合作

騰訊云與長飛先進半導體達成合作，共同搭建企業(yè)級協(xié)同辦公平臺

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