3月10日,廈門通耐鎢鋼有限公司(下稱“通耐鎢鋼”)與廈門理工學院重大技術項目“下世代半導體產業(yè)技術研究院”合作簽約儀式日前舉行，合作雙方攜手開展新技術研發(fā)，建設高水平創(chuàng)新平臺。

校企合作雙方領導共同為下世代半導體產業(yè)技術研究院揭牌。(廈門理工供圖)

廈門市科技局副局長范者勝，廈門理工學院黨委書記林進川、校長王乾廷和通耐鎢鋼董事長王榮凱等出席見證簽約儀式。

王乾廷稱，該校積極投身于發(fā)展廈門市新質生產力、助推高質量發(fā)展的行動中，近年來，在電子信息等領域科研創(chuàng)新取得扎實成效，與廈門通耐鎢鋼有限公司建立了良好合作關系。

半導體是信息技術產業(yè)的核心，是支撐現(xiàn)代經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性產業(yè)。王榮凱表示，校企雙方“強強聯(lián)合”，成立下世代半導體產業(yè)技術研究院，將致力于半導體器件和下世代半導體外延設備技術的發(fā)展和應用，為廈門加快發(fā)展新質生產力持續(xù)助力。

校企合作雙方簽訂下世代半導體產業(yè)技術研究院共建協(xié)議。(廈門理工供圖)

通耐鎢鋼成立于2011年5月，是一家以硬質合金、材料封裝設備為主，集研發(fā)、生產、銷售為一體的集團化公司，獲得“高新技術企業(yè)”“福建省科技小巨人領軍企業(yè)”“廈門市新材料企業(yè)”“福建省專精特新企業(yè)”等諸多榮譽。此次校企合作依托廈門理工學院光電與通信學院，項目總金額投入2000萬元。