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碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)商寬能半導體獲A輪投資

芯邑半導體封測項目一期年產(chǎn)10億只集成電路功率器件項目正在設備調(diào)試

浙江旺榮半導體項目主體工程封頂年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件

四川遂芯微二期項目投產(chǎn)，生產(chǎn)半導體功率器件

旺榮半導體年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件項目月底結頂

CASA發(fā)布《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術報告

振華科技擬建設12萬片/年6英寸SiC/Si功率器件產(chǎn)線

振華科技：擬建設一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

MEMS和功率器件代工廠中芯集成IPO申請過會募資125億元

復旦大學牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應用可靠性評價技術體系報告》征求意見

東南大學牽頭起草的《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術報告已形成委員會草案

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

東南大學牽頭起草的《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術報告已形成委員會草案

復旦大學牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應用可靠性評價技術體系報告》征求意見

干貨| 第三代半導體功率器件及封測技術峰會在深圳成功召開

宏光半導體氮化鎵功率器件外延片產(chǎn)品正式投產(chǎn)

日程出爐！第三代半導體功率器件及封測技術峰會將于11月6日在深圳召開

士蘭微：士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線已實現(xiàn)初步通線，首個SiC器件芯片已投片成功

東南大學牽頭起草《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術報告征求意見

中車電氣時代中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設項目落地株洲

時代電氣：中車時代半導體擬投111.19億元建中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目

全國首個企業(yè)級第三代半導體功率器件測試服務實驗室啟動

111億元！中車時代半導體擬投資中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設項目

復旦大學功率器件分析儀采購公開招標公告

碳化硅功率器件需求急增

國星光電：公司已建立三代半功率器件試產(chǎn)線，小批量產(chǎn)！

廣西科文招標有限公司有壓功率器件互連燒結系統(tǒng)采購（GXZC2022-J1-002840-KWZB）競爭性談判公告

第三代半導體功率器件及封測技術峰會將于11月6日在深圳召開

西安電子科技大學功率器件特性分析儀采購(XDH22055D)公開招標公告

臺亞積極布局第三代半導體，主攻以氮化鎵為基礎功率器件

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