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納微半導體成立全球首家針對電動汽車的氮化鎵功率芯片設計中心

瑞能半導體全球運營中心正式啟動，開啟蓄力騰飛新征程

聞泰科技與清華大學成立工業(yè)與車規(guī)半導體芯片聯(lián)合研究中心

納微半導體宣布在上海成立一個電動車GaN芯片設計中心

三個國家實驗室已在京掛牌，國際科技創(chuàng)新中心建設將如何發(fā)力？

國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地開工

營收可達25億元！嘉定將建首個汽車芯片創(chuàng)新中心

江蘇第三代半導體研究院：推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力整體躍升

上海市與清華大學共建創(chuàng)新中心，啟動集成電路芯片攻關和AI社會實驗

中國工程物理研究院微系統(tǒng)與太赫茲研究中心曾建平：寬頻段高效率單片集成GaN基SBD倍頻電路研究

中科院微電子所侯峰澤：高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)

佛智芯副總經(jīng)理林挺宇：先進封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應用

北京印發(fā)“十四五”時期國際科技創(chuàng)新中心建設規(guī)劃支持開展關鍵新材料“卡脖子”技術攻關

《北京市“十四五”時期國際科技創(chuàng)新中心建設規(guī)劃》發(fā)布

日本羅姆：碳化硅半導體需求將以中國車載用途為中心增長

科大訊飛牽頭發(fā)起，合肥將打造國家智能語音創(chuàng)新中心

韓國京畿道欲打造“世界最大半導體產(chǎn)業(yè)中心”

恩智浦半導體集成電路測試中心一期改造項目竣工投產(chǎn)

國家集成電路創(chuàng)新中心浙江分中心等項目落戶嘉興

思朗科技處理器及超算芯片研發(fā)中心項目正式簽約落地臨港新片區(qū)

確認！美國弗吉尼亞理工大學電力電子研究中心助理教授張宇昊將分享三大主題報告，期待9月13-14日南京功率與射頻半導體峰會見！

浙大杭州科創(chuàng)中心獲得首批氧化鎵單晶襯底

上海印發(fā)《上海國際金融中心建設“十四五”規(guī)劃》支持集成電路、人工智能等產(chǎn)業(yè)借助資本市場加快發(fā)展

國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心和重慶（兩江新區(qū)）國家級車聯(lián)網(wǎng)先導區(qū)在渝揭牌

國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心落戶重慶

涉及韋爾研發(fā)中心、瀚薪碳化硅等項目，多家半導體企業(yè)與臨港簽約

北方華創(chuàng)、賽微電子等組建，北京一工程研究中心獲批，涉及先進MEMS工藝研發(fā)

總投資18億元利揚芯片湖南研發(fā)中心等6大項目簽約長沙高新區(qū)

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關鍵核心技術怎么攻關？建設科技創(chuàng)新中心！科技部表態(tài)了

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